1. Design Rules:設計規則
   1.1 Electrica:l電氣規則
   1.1.1 Clearance:安全間距
   安全間距Clearance:設定走線的最小間隔
   1.1.2 Short-Circuit:短路
   ShortCircuit：短路設定就是否允許電路中有導線交叉短路
   1.1.3 Un-Routed Net:網路完整性
   UnRoutedNet:以指定網路、檢查網路佈線是否成功，如果不成功，將保持用飛線連線。
   1.1.4 Un-Connected Pin:對指定的網路檢查是否所有元件管腳都連線了。
   1.1.5 Modified Polygon:鋪銅檢查
   UnpouredPolygon：可以按照網路檢查鋪銅
   2. Routing:佈線規則
      2.1 Width:線寬：可以設定不同網路走線的線寬
      Width_GND:
      Width_VCC:
      Width:
      2.2 Routing Topology:拓撲規則定義是採用的佈線的拓撲邏輯約束，使用者可以根據具體設計選擇不同的佈線拓撲規則。
      2.2.1RoutingTopology:
      Horizontal （水平）規則它採用連線節點的水平連線最短規則。
      Vertical （垂直）規則，它採和是連線所有節點，在垂直方向連線最短規則。
      Daisy Simple （簡單雛菊）規則，它採用的是使用鏈式連通法則，從一點到另一點連通所有的節點，並使連線最短。
      Daisy-MidDriven （雛菊中點）規則，該規則選擇一個Source （源點），以它為中心向左右連通所有的節點，並使連線最短。
      Daisy Balanced （雛菊平衡）規則，它也選擇一個源點，將所有的中間節點數目平均分成組，所有的組都連線在源點上，並使連線最短。
      Star Burst （星形）規則，該規則也是採用選擇一個源點，以星形方式去連線別的節點，並使連線最短。
      2.3 Routing Priority:優先走線級別
      RoutingPriority:該規則用於設定佈線的優先次序，設定的範圍從0~100 ，數值越大，優先順序越高。
      2.4 Routing Layers:走線層
      RoutingLayers:該規則設定佈線板導的導線走線方法。包括頂層和底層佈線層，共有32個佈線層可以設定。（ 各種佈線方法為： Not Used該層不進行佈線； Horizontal該層按水平方向佈線 ;Vertical該層為垂直方向佈線； Any該層可以任意方向佈線； Clock該層為按一點鐘方向佈線； Clock該層為按兩點鐘方向佈線； Clock該層為按四點鐘方向佈線； Clock該層為按五點鐘方向佈線； 45Up該層為向上45 °方向佈線、 45Down該層為向下 45 °方法佈線； Fan Out該層以扇形方式佈線）。

對於系統預設的雙面板情況，一面佈線採用 Horizontal 方式另一面採用 Vertical 方式。
2.5 Routing Corners:走線拐角
RoutingCorners: 佈線的拐角可以有45 °拐角、 90 °拐角和圓形拐角三種，從Style上拉選單欄中可以選擇拐角的型別。Setback文字框用於設定拐角的長度。 To文字框用於設定拐角的大小。
2.6 Routing Via Style:導孔型別
RoutingVias:可以調協的引數有導孔的直徑via Diameter和導孔中的通孔直徑Via Hole Size ，包括Maximum （最大值）、 Minimum （最小值）和Preferred （最佳值）。設定時需注意導孔直徑和通孔直徑的差值不宜過小，否則將不宜於制板加工。合適的差值在10mil以上
2.7 Fanout Control:扇出佈線
Fanout_BGA:
Fanout_LCC:
Fanout_SOIC:
Fanout_Small:
Fanout_Default:
2.8 Differential Pairs Routing:差分對規則設定
DiffPairsRouting:Differential Pair Routing（差分對佈線）
SMT:
SMD To Corner:
SMD To Plane:
SMD Neck-Down:
SMD Entry:
Mask:阻焊層設計規則用於設定焊盤到阻焊層的距離，有如下幾種規則。
Solder Mask Expansion:（阻焊層延伸量）選項區域設定
SolderMaskExpansion:該規則用於設計從焊盤到阻礙焊層之間的延伸距離。在電路板的製作時，阻焊層要預留一部分空間給焊盤。這個延伸量就是防止阻焊層和焊盤相重疊。
Paste Mask Expansion:（表面粘著元件延伸量）選項區域設定
PasteMaskExpansion:該規則設定表面粘著元件的焊盤和焊錫層孔之間的距離。
Plane:（內層設計）規則用於多層板設計中，有如下幾種設定規則。
Power Plane Connect Style:電源層連線方式
PlaneConnect:電源層連線方式規則用於設定導孔到電源層的連線，共有5項設定項，分別是：
Conner Style 下拉列表：用於設定電源層和導孔的連線風格。下拉列表中有 3 個選項可以選擇
Relief Connect （發散狀連線）、
Direct connect （直接連線）
No Connect （不連線）。工程制板中多采用發散狀連線風格。
Condctor Width 文字框：用於設定導通的導線寬度。
Conductors 複選項：用於選擇連通的導線的數目，可以有 2 條或者 4 條導線供選擇。
Air-Gap 文字框：用於設定空隙的間隔的寬度。
Expansion 文字框：用於設定從導孔到空隙的間隔之間的距離。
Power Plane Clearance:電源層安全距離
PlaneClearance:該規則用於設定電源層與穿過它的導孔之間的安全距離，即防止導線短路的最小距離，系統預設值20mil。
Polygon Connect Style:敷銅連線方式
PolygonConnect:Polygon Connect style 該規則用於設定多邊形敷銅與焊盤之間的連線方式，
Connect Style 、 Conductors和Conductor width的設定與Power Plane Connect Style選項設定意義相同，在此不同志贅述。最後可以設定敷銅與焊盤之間的連線角度，有90angle(90 ° ) 和45Angle （ 45 °）角兩種方式可選。
Testpoint:測試點設計規則：用於設計測試點的形狀、用法等，有如下幾項設定。
Fabrication Testpoint Style: 該規則中可以指定測試點的大小和格點大小等，
FabricationTestpoint:該設定對話方塊有如下選項：
Size文字框為測試點的大小，
Hole Size文字框為測試點的導孔的大小，可以指定Min （最小值）、 Max （最大值）和 Preferred （最優值）。
Grid Size文字框：用於設定測試點的網格大小。系統預設為1mil大小。
Allow testpoint under component 複選項：用於選擇是否允許將測試點放置在元件下面。複選項Top 、 Bottom等選擇可以將測試點放置在哪些層面上。右邊多項複選項設定所允許的測試點的放置層和放置次序。系統預設為所有規則都選中。
Fabrication Testpoint Usage:測試點用法
FabricationTestPointUsage: 該設定對話方塊有如下選項：
Allow multiple testpoints on same net複選項：用於設定是否可以在同一網路上允許多個測試點存在。
Testpoint 選項區域中的單選項選擇對測試點的處理，可以是Required ( 必須處理 ) 、 Invalid （無效的測試點）和 Don’t care （可忽略的測試點）。
Assembly Testpoint Style:
AssemblyTestpoint:
Assembly Testpoint Usage:
AssemblyTestPointUsage:
Manufacturing:（電路板制板）規則用於對電路板制板的設定，有如下幾類設定：
Minimum Annular Ring:（最小焊盤環寬）電路板製作時的最小焊盤寬度，即焊盤外直徑和導孔直徑之間的有效期值，系統預設值為10 mil。
Acute Angle:（導線夾角設定）對於兩條銅膜導線的交角，不小於90 °。如果導線拐角太小,在制
造電路板時會造成過度蝕刻銅層的問題,故應限制導線拐角的最小值
Hole Size:導孔直徑設定
HoleSize: 該規則用於設定導孔的內直徑大小。可以指定導孔的內直徑的最大值和最小值。Measurement Method下拉列表中有兩種選項： Absolute以絕對尺寸來設計， Percent以相對的比例來設計
Layer Pairs:使用板層對
LayerPairs:在設計多層板時，如果使用了盲導孔，就要在這裡對板層對進行設定。對話方塊中的複選取項用於選擇是否允許使用板層對（ layers pairs ）設定。
Hole To Hole Clearance：導孔和導孔的距離設定
HoleToHoleClearance:
Minimum Solder Mask Sliver:最小化阻焊層裂口
MinimumSolderMaskSliver:
Silk To Solder Mask Clearance:絲印和阻焊層距離
SilkToSolderMaskClearance:
Silk To Silk Clearance:絲印和絲印距離
SilkToSilkClearance:
Net Antennae:檢查網路存在單頭的接線，成為天線干擾訊號
NetAntennae:
Board Outline Clearance:輪廓距離
High Speed:
Parallel Segment:平行長度限制
Length:長度限制
Matched Lengths:等長走線
Daisy Chain Stub Length:菊狀直線長度限制
Vias Under SMD導孔限制：該規則用於設定在自動佈線時是否可以將過孔放置在SMD元件的焊盤下
Maximum Via Count:最大導孔數
Max Via Stub Length (Back Drilling):設定最大通孔長度
Placement:元件佈置規則
Room Definition:定義一個矩陣空間
Component Clearance:元件間距設計規則
ComponentClearance:檢查元件間的最小間距。
Vertical Clearance Mode:垂直間距模式；Infinite:無窮大的間距；Specified:指定垂直方向上的最小間距。
Minimum Vertical Clearance:設定垂直方向上的最小間距
Minimum Horizontal Clearance:設定水平方向上的最小間距
Component Orientations:元件方向設計規則
Permitted Layers:允許的板層設計規則
Nets to Ignore:
Height:約束電路中允許的元件高度
Height:
Signal Integrity:訊號分析設計規則
Signal Stimulus:用於設定激勵訊號的型別、初始電平、起始時間、停止時間、週期等屬性引數。
Overshoot - Falling Edge:用於設定在訊號下降沿上低於訊號基值的阻尼振盪。
Overshoot - Rising Edge:用於設定在訊號的上升沿上高於訊號上位值的阻尼振盪。
Undershoot - Falling Edge:用於設定在訊號的下降沿上高於訊號基值的阻尼振盪。
Undershoot - Rising Edge:用於設定在訊號的上升沿上低於訊號上位值的阻尼振盪。
Impedance:用於設定導體允許的最大電阻值和最小電阻值。
Signal Top Value:用於設定訊號在高電平狀態下的穩定電壓值。
Signal Base Value:用於設定訊號在低電平狀態下的穩定電壓值。
Flight Time - Rising Edge:用於設定訊號上升邊沿的最大時間允許值
Flight Time - Falling Edge:用於設定訊號下降邊沿的最大時間允許值
Slope - Rising Edge:用於設定訊號從門檻電壓（VT）上升到一個有效高電平（VIH）所經歷的時間。
Slope - Falling Edge:用於設定訊號從門檻電壓（VT）下降到一個有效低電平（VIL）所經歷的時間。
Supply Nets:用於設定電路板上供電網路的電壓值。