一塊空的PCB板上什麼最值錢？經驗豐富髮量卻日漸稀少的硬體研發們自會搶答：鍍金層唄！那麼PCB上哪裡的鍍金層最厚實？----金手指！我們今天就來聊聊blingbling閃光輝的金手指

金手指（connecting finger），由眾多金黃色的導電觸片組成，因其表面鍍金而且導電觸片排列如手指狀，所以稱為“金手指”。最常見於我們常用的筆記本記憶體條，金手指實際上是在覆銅板上通過特殊工藝再覆上一層金，因為金的抗氧化性極強，而且傳導性也很強。不過因為金昂貴的價格，甚至直到2015年，主機板、記憶體和顯示卡等裝置的“金手指”幾乎都是採用黃銅材料來鍍黃銅，只有部分高效能伺服器/工作站的配件接觸點才會真正採用鍍金的做法，所以，真金的金手指才是值得你珍惜的土豪啊~~

在嵌入式工控硬體設計領域，金手指被大量使用，由於金的超強抗氧化性，使得金手指非常適合做高靈活性與長效使用場景的介面器件。尤其在嵌入式的模組化設計中，金手指已成為一種廣泛應用的設計規範，僅使用金手指作為模組匯流排介面的便有QSeven、SMARC兩種且在不斷豐富中。其中，Q7金手指可定義230PIN資料訊號，與MXM2型接外掛母座適配，而SMARC金手指則可定義314PIN訊號，與MXM3型接外掛母件適配，從配型接外掛型號就可以看出，使用MXM3接外掛的SMARC是使用MXM2的Q7規範升級版，引腳定義數量的大增，本質上是更多新功能與新效能的引進。劃重點：一個好的金手指CPU模組方案，鍍真金是必須的！因為真金不怕火（yang）煉(hua)，氪金就要氪真金！不吹不黑，藍天工控的金手指全部鍍真金，大廠PCB出品方不負金手指之土豪盛名，金厚高達30U，30u！30u啊親！氪金玩家們，就問你感動不感動？

314PIN的SMARC規範野心勃勃，相容了X86與ARM通用訊號，那就是劃了場子做了市，要把X86與ARM統統拉下來練練的意思。預計2020年就該是ARM工控的大佬IMX8與X86 ApolloLake為了LINUX這位跨界小甜心在SMARC戰場上或者圈地自萌或者粉圈互撕的時候了