臺媒：臺積電產能過滿，三星奪高通全新 5G 驍龍晶片大單

阿新 • • 發佈：2020-10-08

10月8日訊息據中國臺灣經濟日報引述韓媒 BusinessKorea 報道，三星拿下手機晶片龍頭高通將在年底釋出的 5G 晶片「驍龍 750」代工訂單。

瞭解到，臺媒指出，高通是臺積電的重要客戶。業界認為，其全新 5G 晶片轉投三星懷抱，主要是因為臺積電先進製程產能吃緊的訂單外溢效應。

臺積電向來不評論客戶與訂單動態。截至目前，三星、高通尚未就此事作出迴應。

BusinessKorea 報道稱，三星已開始以 8nm 製程生產驍龍 750 晶片。小米在 9 月底推出的小米 10 Lite 手機便搭載了這枚處理器。

▲ 小米 10T Lite

10月8日訊息據中國臺灣經濟日報引述韓媒 BusinessKorea 報道，三星拿下手機晶片龍頭高通將在年底釋出的 5G 晶片「驍龍 750」代工訂單。

9月28日訊息據臺媒 DigiTimes 報道，臺積電加速先進製程推進，近期擴大釋單，累計 EUV 機臺至 2021 年底將超過 50 臺。

1 月 27 日訊息據臺媒 DigiTimes 援引不明身份的業內人士報道，英特爾去年與臺積電簽訂了外包合同，將在 2022 年下半年為採用 3 奈米技術的 CPU 製造晶片。報道稱，英特爾將成為臺積電在 3 奈米晶片上的第二大客戶，

臺積電漲價傳聞持續引發業內關注，供應鏈稱，漲價將給智慧手機和伺服器買家帶來最大壓力，但對想要買車的人影響不大。

9 月 7 日訊息據臺灣經濟日報，訊息稱臺積電將在中國臺灣高雄打造另一生產重鎮，主要以 7 奈米切入，初步規劃在當地建造 6 家工廠，業界評估總投資額將高達數千億新臺幣，最快 2023 年啟動。

日經報道稱，在中美之間日益激烈的競爭中，日本和美國將深化在建立尖端半導體裝置供應鏈方面的合作，兩國政府已深化合作就生產超過 2 奈米的晶片達成一致。對此，據臺媒《經濟日報》報道，中國臺灣工研院產科國際所研

6 月 18 日訊息，本週三，科技媒體 DigiTimes 釋出了 2021 亞洲百大供應鏈（ASC100）調查。

本週三，臺灣科技媒體 DigiTimes 釋出了 2021 亞洲百大供應鏈（ASC100）調查。臺積電淨利率第一，三星淨利潤最高。

1 月 18 日訊息，據國外媒體報道，供應鏈方面的訊息人士透露，當前全球第一大晶片代工商臺積電的產能，在今年會進一步增加，主要是來自晶圓十八廠的 4nm 及 3nm 製程工藝。除了晶圓十八廠 4nm 和 3nm 工藝增加的產能

4 月 7 日訊息，嵐圖夢想家是該品牌旗下首款電動豪華旗艦 MPV，現已公佈詳細配置，將於今晚 19 點開啟預售。據悉，這款車分為純電版和超級增程版兩種車型。除了此前預熱過的魔毯 + CDC，還配備了高通 8155 晶片、L2

3月25日訊息高通公司今天公佈了下一款驍龍 7 系列處理器，名稱為驍龍 780G 5G，採用三星 5nm 工藝，代號 SM7350-AB。新的晶片組將旨在提供更好的 AI 效能、更好的相機體驗和 5G 支援，以及一些高階功能。

5 月 19 日訊息在高通 5G 峰會上，高通技術公司宣佈推出全新高通驍龍 778G 5G 移動平臺，將為來自榮耀、iQOO、Motorola、OPPO、realme 和小米即將釋出的高階智慧手機提供支援。驍龍 778G 旨在帶來先進的移動遊戲體驗

10 月 17 日訊息，三星宣佈與 Verizon 和高通公司合作，在美國得克薩斯州的德克萊諾進行了 5G 演示，利用毫米波的聚合頻段實現了 711Mbps 的創紀錄資料上傳速度。根據三星的介紹，該技術可實現約 10 秒上傳 1GB 的視

11 月 18 日訊息，三星Galaxy S 系列旗艦手機一般會搭載兩款不同的晶片，一款是自家的 Exynos 晶片，另一款就是高通驍龍最新的旗艦晶片。而在本週的高通投資者日期間，高通 CEO克里斯蒂亞諾・安蒙透露，將於 2022 年

11 月 23 日訊息，高通公司已宣佈對其 Snapdragon（驍龍）晶片的品牌方式進行了一些關鍵更改，包括改變其多年來一直用於區分其產品的三位數編號。高通在官網發表了一篇《歡迎來到驍龍的新時代》文章，透露了關於驍龍

9 月 29 日訊息，據國外媒體報道，臺積電的 3nm 工藝正在按計劃推進，計劃在 2021 年風險試產，2022 年大規模投產。

5 月 31 日訊息據臺媒《工商時報》，AMD 已與晶圓代工廠臺積電攜手，下半年將加快小晶片（chiplets）架構處理器的先進製程研發及量產。

9 月 28 日訊息，據國外媒體報道，在此前的報道中，外媒曾提到，考慮由其他廠商代工晶片的英特爾，已經將 2021 年 18 萬片晶圓 GPU 的代工訂單交給了臺積電，將採用後者的 6nm 工藝。

10月13日訊息據中國臺灣經濟日報報道，市場傳出，蘋果 14 日釋出新 iPhone 後，可能在 11 月再度舉辦發表會，主角是搭載蘋果自研晶片 Apple Silicon 的 MacBook。該晶片由臺積電獨家代工，膝上型電腦成品組裝廠為廣達

10 月 19 日訊息，據國外媒體報道，在 7nm、5nm 等先進製程工藝的推動下，晶片代工商臺積電今年前三個的營收同比大幅增加，且都超過了 100 億美元。