10 月 12 日訊息 此前，關於索尼和微軟的次世代主機的拆解資訊已經公佈，國外發燒友又開始了對次世代主機的各種硬體測試。國外推主 Roberto Serrano 對三款次世代主機進行了拷機測試，一起看看吧。

根據 Roberto 實測資料，三款次世代主機中，索尼 PS5 拷機溫度最高，峰值為 65 度，執行溫度為 55 度；作為參考，該機的 SoC 封裝面積是 308mm2，風扇尺寸 120x45mm。

Xbox Series X 溫度峰值為 62 度，執行溫度為 52 度，得益於較大的 SoC 封裝面積 360.45mm2，和 130×25mm 的風扇尺寸，該機相較於 PS5，峰值溫度要低一些。

獲悉，效能最低的 Xbox Series S 在三款主機中溫度最低，該機 SoC 封裝面積為 197.05mm2，散熱風扇尺寸為 120×14mm，執行溫度為 47 度，峰值 52 度。以上測試並非來自官方資料，僅供參考。