前有華為後有中芯國際，晶片，無疑是最近兩年備受關注、熱度爆表的一個話題。在巨大外部壓力下，自力更生、構建國產化的半導體產業鏈成為必然。那麼不用含美國技術的裝置，我們需要多久才能支援大部分的需求？綜合公開資訊，這一天似乎並不遙遠。

眾志成城，國產化可期

危機，從來都是危險與機遇並存。儘管當前的形勢相當嚴峻，但中國向來並不缺乏獨立研發創新的能力和底氣。從客觀上，美國的限制也給我國半導體產業創造了發展和完善產業鏈的良機。

一方面，美國修改出口管制規則背景下，國際壟斷者參與的減少，令國內半導體產業對於國產化裝置和材料的訴求亦節節攀升，只要能造出來就不愁賣，極大地激發了上游中國公司的熱情。

另一方面，政府正大力推進我國半導體產業的國產化程度

同時，資本大量湧入半導體產業。IT桔子資料顯示，今年第二季度資本對晶片產業的投資情況，同比呈近 10 倍增長，環比增長 65%，一些公司甚至在創業早期階段就獲得了 10 億元以上的投資。據智東西不完整統計，從今年第二季度開始到 7 月 23 日，我國一級市場的半導體投融資交易事件為 77 起，已公開交易總額達 267 億人民幣，共有 72 家半導體公司獲投。中芯國際 7 月份科創板上市時，也引得大量機構和戰略投資者參與。此外，中國公司亦持積極招募吸納人才，《日經亞洲評論》8 月報道稱，自去年以來，兩家政府支援的晶片製造商已從臺積電聘請了 100 多名經驗豐富的工程師和經理。

28nm 產業鏈 1-2 年內可完全國產化

實際上，我國半導體產業已有不少好訊息陸續傳出。比如在最為核心的裝置也是被提及最多的光刻裝置方面，近來有訊息稱上海微電子即將於 2021 年交付首臺國產的 28nm 光刻機。

或許在許多人看來 28nm 製程工藝相比 5nm、7nm 還相差甚遠，但實際上作為成熟製程與先進製程的分界點，28nm 除了對功耗、尺寸要求比較苛刻的手機、電腦晶片，已能滿足當前市場上的大部分需求，像是物聯網、家電、通訊、交通、航空航天等領域的工業製造。

從 2019 年全球晶圓代工產能分佈，包括我國每年進口的 3000 億美元晶片中也可以看到，28nm 以上製程才是主流。這意味著一旦完全掌握 28nm 晶片製造技術，我們很大程度上就能滿足國內發展所需。

前段時間不少分析機構、媒體對晶片製造過程中涉及的關鍵裝置、材料，以及它們的國產替代大約能在何時實現進行了盤點，發現絕大多數裝置和材料在 28nm 這個節點上基本已不存在技術問題，瓶頸主要在於光刻機和光刻膠，而後者也有望在 1-2 年內做到 28nm 產線的落地。

全球產業鏈呼喚合作再啟

過去幾十年來，全球半導體產業鏈緊密分工協作，早已形成晶片設計、代工製造、裝置供應垂直分工的專業合作模式。主要晶片設計公司集中在美國、中國、歐洲、新加坡、日本、中國臺灣，晶片生產製造主要集中在中國、韓國、日本、歐洲、新加坡、中國臺灣，相互依存，高度依賴。全球各個晶片代工廠廣泛使用來自不同國家的晶片製造裝置，其中部分裝置需要依賴美國。

美國的做法破壞了全球合作的信任基礎，並對國際半導體產業造成了嚴重傷害，國外亦有大量理智的機構和人士對此作出了批評，呼喚再啟合作。據日媒報道，對華為的禁令可能會導致日本企業損失高達 1 萬億日元；美國半導體協會和國際半導體協會也對美國政府的做法表示了擔憂，因為這也對美國企業的晶片銷售造成了巨大的限制。

在政府的大力推動和 14 億人口市場的強勁需求下，國內晶片產業上下游的國產化程序正在不斷提速，特別是 28nm 國內產業鏈經過 1-2 年的努力就有望成熟，從而為構建以國內大迴圈為主體、國內國際雙迴圈相互促進的新發展格局提供有力支撐。