近日，中國移動啟動大規模採購 eSIM 晶圓，採購的總規模達 7000 萬顆，其中消費級晶圓 4000 萬顆；工業級晶圓 3000 萬顆。

據瞭解，中國移動第一次採購 eSIM 晶圓是在 2018 年，採購規模為 5000 萬顆，4000 萬顆消費級 eSIM 晶圓，單顆最高限價為 0.25 元；1000 萬工業級 eSIM 晶圓，單顆最高限價為 1.0 元。

值得注意的是，本次 eSIM 晶圓集採，並未設定最高限價。如果按照 2018 年的消費級晶圓和工業級晶圓的採購限價計算，本次 7000 萬顆的採購上限金額將達到 4000 萬元，中國移動此番可謂又是大手筆投入。

eSIM 卡在物聯網裝置領域不可或缺

伴隨著通訊技術的不斷更新迭代，傳統的 SIM 卡也在不斷的更新迭代，卡是越做越小，直到近兩年 “虛擬化”的 eSIM 卡出現。

比起實體 SIM 卡，eSIM 卡有著諸多優點：首先，對使用者而言，eSIM 卡是將存有使用者身份資訊的晶片直接嵌入到裝置主機板上，無需使用者進行物理插拔，實現了電子化和無卡化。第二，對終端裝置商來說，在進行裝置的主機板設計時，無需再專門預留卡槽，提高了設計的自由度。第三，由於 eSIM 卡內嵌於主機板上，極大地改善了抗震和防水能力，特別適用於複雜、嚴苛環境中的小型電子裝置。第四，eSIM 卡並未與特定運營商繫結，使用者可在不同運營商之間隨時切換。

隨著 5G、萬物智聯時代的到來，在物聯網裝置領域，eSIM 卡更是充分發揮了自身的優勢。例如，智慧手錶和運動手環等物聯網裝置，具備體積較小、抗震要求較高和儲存需求較低的特點，eSIM 卡恰好與其無縫對接。

eSIM 賽道上，中國聯通和中國移動你爭我搶

在 eSIM 應用上，由於中國聯通在過去對於 eSIM 開展非常積極，針對智慧手錶做出了一些深度合作，搶先與蘋果手錶合作，而 Apple Watch3 也因為聯通開放了 eSIM 功能，成為搶手貨。總體來看，當前聯通一直處於搶跑模式。不僅蘋果手錶，還包括小米、華為等手錶也都支援 eSIM 功能。這意味著聯通開始執行 “eSIM 一號雙終端”業務。

今年 2 月，中國聯通又在其官方微博上透露，中國聯通向合作伙伴發出了 eSIM 產業合作邀請信，將實施 eSIM 泛智慧終端戰略，共同迎接 eSIM 產業蓬勃發展的春天，隨後在 26 日中國聯通聯合合作伙伴釋出了全球首款 5G+eSIM 模組。

中國移動也早已意識到 eSIM 的重要性，2018 年便大手筆採購了 4000 萬顆消費級 eSIM 晶圓和 1000 萬工業級 eSIM 晶圓，最終，4000 萬顆消費級晶圓由紫光獨家中標。此次採購也意味著中國移動要在消費級物聯網方面有所新動作，希望打造物聯網雲服務開發平臺。

如今，中國移動再次開啟 eSIM 晶圓的規模集採，預示著中國移動新一輪物聯網布局即將拉開帷幕。

近兩年，國內運營商在物聯網市場打得火熱也不無道理。就在近期舉辦的 “5G NB-IoT 發展產業峰會”上，工信部相關負責人披露：我國移動物聯網裝置連線數已經超過 10 億個，其中 NB-IoT（窄帶物聯網）連線數已經破億。目前我國已建立了 70 多萬個物聯網相關基站，到今年底我國的移動物聯網裝置連線數有望達到 12 億個。今年年底，我國的 NB-IoT 網路要實現縣級以上城市主城區的普遍覆蓋。

如此可見，eSIM 有望在 2020 年迎來重要的發展機遇。