臨近年底，隨著一款又一款旗艦新機的亮相，各大手機廠商今年的代表性旗艦的釋出工作基本完成，開始將重心放在來年的開年旗艦之上，而媒體也紛紛將目光集中在了這些明星機型上，其中常常首發驍龍最新處理器的小米的數字系列新旗艦自然也就備受關注。現在有最新訊息，近日就有數碼博主帶來了這款新機的最新訊息。

據知名數碼博主 @數碼閒聊站 最新發布的訊息稱，小米 11（暫定名）將在國內首發全新的高通驍龍 875 旗艦晶片（國外很可能是由三星 Galaxy S21 系列首發），並稱 “有獨佔期”，如果該訊息屬實的話，也就是說在約定的一段時間內，其他國產手機廠商是不能推出搭載驍龍 875 晶片的手機的，這也意味著小米 11 系列將擁有得天獨厚的先發優勢。

其他方面，根據此前曝光的訊息，全新的小米 11 系列旗艦將採用與前作截然不同、非常獨特的設計思路，有些類似於小米 3 上經典的方形硬朗外觀，正面則依舊是雙曲面屏設計，並且有望搭載屏下攝像頭技術；搭載全新的高通驍龍 875 旗艦平臺，該晶片基於 5nm 工藝製程搭載，並採用 “1+3+4”八核心設計，其中 “1”為超大核心 Cortex X1，峰值效能比 Cortex A78 高 23%，堪稱真正意義上的 “超大核”，跑分將突破 70 萬。

據悉，全新的小米 11 系列旗艦將有望在明年第一季度與大家見面，其中屏下攝像頭、全新的驍龍 875 晶片以及相機表現都將是最大的看點。更多詳細資訊，我們拭目以待。