1月21日訊息據科創板日報報道，高通日前宣佈推出新款 5G 手機晶片驍龍 870，採用臺積電極紫外光（EUV）7nm 製程打造，封測訂單則由日月光投控及京元電子拿下，日月光投控、京元電子的封測訂單在高通大幅挹注下，產能已經全面滿載。

另外，訊息稱小米、OPPO 及摩托羅拉等手機品牌都已規劃匯入，目前已進入量產出貨階段，最快有望 2021 年第 1 季就搭載客戶端裝置在市面上販賣。

高通此前正式宣佈推出高通驍龍 870 5G 移動平臺，即驍龍 865 Plus 再升級產品。該晶片採用了增強的高通 Kryo 585 CPU 核心，超級核心主頻已達 3.2GHz，是目前 A77 公版架構下頻率最高的存在。

瞭解到，驍龍 870 5G 基於臺積電 7nm 工藝製成，包括一顆 A77（3.19GHz）超大核 + 三顆 A77（2.42GHz）大核以及四顆 A55（1.8GHz）效能核心，其他方面如 Adreno 650 和 X55 5G 基帶未變更，但 WiFi 晶片僅支援到FastConnect 6800。

官方表示，得益於高通驍龍 Elite Gaming 支援、5G Sub-6GHz 和毫米波支援以及直觀的 AI 特性，全新的驍龍 870 將提供全面提升的效能，併為玩家帶來更出色的遊戲體驗。

高通官方稱，Motorola、小米、OPPO、一加、iQOO 等首批搭載驍龍 870 的商用終端預計將於 2021 年第一季度面市。另外摩托羅拉 Edge S 官宣全球首發搭載高通驍龍 870 晶片，將在1 月 26 日釋出。

IT小百科：

挹注

[拼音] [yì zhù]

[釋義] 比喻從有餘的地方取些出來以補不足的地方。