英特爾明日決定是否外包製造業務,但臺積電和阿斯麥或已給出答案
北京時間 1 月 21 日晚間訊息,據報道,當英特爾週五公佈第四季度財報時,投資者肯定想知道一件事:這家全球最大的晶片製造商是否會將更多的生產任務外包出去?從業內其他公司最近的評論來看,我們可能已經有了答案。
本週二,晶片製造裝置的主要供應商阿斯麥(ASML Holdings)表示,該公司正將一些最先進機器的訂單,從一個客戶轉移到其他客戶。阿斯麥沒有說明這家客戶是誰,但很可能指的是從英特爾向臺積電和三星電子等其他晶片製造商轉移訂單。
當前,臺積電和三星電子為其他公司生產半導體。如果英特爾將製造任務外包,就不需要像現在這麼多的阿斯麥機器,而臺積電和三星電子則需要更多的裝置來處理額外的工作。
據預計,英特爾可能會在公佈第四季度業績後,討論其製造戰略。投資者和分析師認為,英特爾在製造方面已經落後,但在之前的財報中並未提供具體的計劃。
薩斯奎漢納金融集團(Susquehanna Financial Group)分析師克里斯托弗 · 羅蘭(Christopher Rolland)最近在一份投資研究報告中稱:“除了財務資料,投資者還將期待英特爾的長期戰略和製造業務策略更加清晰。如果該計劃至少包括部分核心 PC 和伺服器產品的外包,我們將感到鼓舞。”
去年 12 月底,美國對衝基金 Third Point 曾致信英特爾公司董事長奧馬爾 · 伊什拉克(Omar Ishrak),敦促英特爾尋求戰略替代方案,包括將晶片設計和製造任務進行分離。
Third Point CEO 丹尼爾 · 勒布(Daniel Loeb)稱,英特爾在微處理器製造領域的領先地位,已經輸給了臺積電和三星電子。此外,英特爾在其核心的 PC 和資料中心處理器市場的份額,也被 AMD 搶走。
勒布表示:“如果英特爾不立即做出改變,我們擔心美國獲得尖端半導體供應將受到限制,這將迫使美國更加依賴其他國家和地區。”勒布建議英特爾外包製造任務,並剝離一些失敗的收購。
除了阿斯麥,臺積電上週也透露了更多線索。臺積電表示,將把 2021 年資本支出增加到 280 億美元,這是一個創紀錄的數字,遠高於 2020 年的 172 億美元。這不僅引發了人們的猜測,臺積電正在投入產能,購買阿斯麥的機器和其他裝置,以滿足英特爾的大訂單。
臺積電高管拒絕對此發表評論。但近日有報道稱,英特爾已經與臺積電和三星進行了談判,商討晶片外包事宜。
當然,英特爾也可能不會在週四給出最終的答案。上週,英特爾剛剛宣佈,公司 CEO 鮑勃 · 斯萬(Bob Swan)將於今年 2 月 15 日卸任,由 VMwareCEO 帕特 · 基爾辛格(Pat Gelsinger)接任。斯旺曾表示,他將在第一季度宣佈是否外包生產,以及外包多少,但基爾辛格可能需要更多時間來制定自己的戰略。
雖然投資者關注的是英特爾的未來計劃,但由於大部分人在家工作和學習,英特爾在 PC 需求方面已經獲得了創紀錄的收益。此外,雲服務使用的增加,也提振了其至強伺服器晶片的銷量,這些晶片是谷歌和亞馬遜等公司運營的資料中心的核心。
英特爾在宣佈任命基爾辛格為 CEO 時表示,第四季度收益將超過其預期,並在其最新的製造工藝(即 7 奈米)方面取得了 “強勁進展”。今年 7 月,英特爾曾警告稱,這項技術將比預期晚一年。
分析師預計,英特爾第四季度營收同比將下滑 13% 至 175 億美元,銷售額同比將下降 18% 至 161.8 億美元。對於 2021 年,分析師估計銷售額將下滑 7%,為 2015 年以來的首次年度下滑。