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英特爾新任CEO:7奈米專案正在恢復,但仍可能擴大晶片製造外包

1 月 22 日上午訊息,據報道,英特爾即將上任的 CEO 帕特 · 蓋爾辛格(Pat Gelsinger)週四在財報電話會議上表示,7 奈米晶片製造工藝將被用於 2023 年銷售的晶片。此前,英特爾的 7 奈米工藝遭遇了一系列問題。

不過蓋爾辛格同時表示,英特爾仍可能將更多的晶片生產外包給外部代工廠去完成。

蓋爾辛格在第四季度財報電話會議上透露了這些資訊。去年第四季度也是英特爾由 CEO 鮑勃 · 斯旺(Bob Swan)帶領的最後一個完整季度。蓋爾辛格將於 2 月 15 日從斯旺手中接過英特爾 CEO 一職。

英特爾股價週四收盤上漲 6.46%。由於 PC 市場表現強勁,該公司報告的第四季度營收和利潤資料超過分析師預期,也超過公司此前給出的展望。不過英特爾在美國股市收盤前幾分鐘公佈了財報詳情,導致了隨後的股價回落。

英特爾第四季度財報要點包括:

- 調整後每股收益 1.52 美元,好於 Refinitiv 統計的分析師平均預期 1.10 美元。

- 營收為 200 億美元,好於分析師平均預期的 174.9 億美元。

- 展望:第一季度營收預計為 186 億美元,每股收益 1.03 美元。

蓋爾辛格表示:“我對 7 奈米專案的恢復和進展感到高興。我相信,我們 2023 年的大部分產品將會在內部製造。與此同時,考慮到產品組合的廣度,我們也很可能在某些產品技術上擴大對外部晶片代工廠的使用。”

7 奈米工藝陷入困境此前給英特爾帶來了一系列問題。在 7 奈米工藝上,英特爾還在追趕亞洲的晶片製造商。歷史上,英特爾同時從事晶片設計和製造,但 AMD 這樣的競爭對手目前更多地專注於晶片設計,同時將晶片製造外包給代工廠。

英特爾最新的晶片採用了 14 奈米或 10 奈米工藝,而臺積電和三星等晶片代工廠目前採用 5 奈米工藝。更精細的製造工藝可以在單位面積上容納更多電晶體,從而提高效率,帶來效能更強大的處理器。

去年 12 月,激進投資者、對衝基金 Third Point 的 CEO 丹尼爾 · 勒布(Dan Loeb)在致英特爾董事會的郵件中表示,落後於競爭對手已成為英特爾最嚴重的弱點。他指出,英特爾目前落後於亞洲晶片製造商,並敦促英特爾董事會對公司進行多方面的改革,包括考慮將晶片製造外包,以及剝離部分業務,例如收購而來的業務。

英特爾的客戶,例如蘋果、亞馬遜和微軟,正在開發自己的處理器,或制定了自主開發處理器的計劃。

蓋爾辛格此前擔任 VMWare 的 CEO。他具備技術背景,且職業生涯開始於英特爾。預計他將推動英特爾在晶片製造方面的競爭力。英特爾表示,第四季度已開始量產 10 奈米晶片,而本季度將進一步擴大產能。