爆料：除小米 10 系列新機外，Redmi 也將推出驍龍 870 機型

阿新 • • 發佈：2021-02-01

1 月 30 日訊息數碼博主 @數碼閒聊站今日透露，小米 11 全系均搭載驍龍 888 晶片，而近期搭載驍龍 870 晶片的只有小米 10 改版機型以及 Redmi 新機（或為K40）。

值得一提的是，該博主此前表示，搭載驍龍 870 晶片的小米 10 新版現已入網送審，除 SoC 外其他引數不變。

曾報道，高通於 1 月 19 日正式推出了驍龍 870 5G 移動平臺。該晶片採用了增強的高通 Kryo 585 CPU 核心，超級核心主頻已達 3.2GHz，是目前 A77 公版架構下頻率最高的存在。

目前首款搭載驍龍 870 5G 移動平臺的機型 Motorola Edge S 手機也已釋出，售價 1999 元

起，詳情可參考此前報道內容。

12 月 11 日訊息，到目前為止，高通已經發布了驍龍 8 Gen 1 旗艦晶片，聯發科釋出了天璣 9000 晶片，不過對於年底或者明年釋出的智慧手機新品來說，驍龍 870 仍然是一款不錯的晶片選擇。據微博博主 @數碼閒聊站稱，

7 月 26 日訊息realme 上週正式釋出了真我 GT 大師探索版，該機由工業設計大師深澤直人設計，擁有 3D 素皮與 AG 玻璃兩種後蓋工藝，共 4 種配色，首發價 2799 元起。

11 月 14 日訊息，微博博主@熊貓很禿然今日釋出訊息，公佈了疑似小米未釋出新機的產品代號。具體來看，小米 12 系列首發將會有三款機型，與上一代類似，包含小米 12、12 Pro/Ultra。此外，小米還會推出代號為“I3、

2 月 20 日訊息，隨著一系列新 Mac 機型的推出，Apple Silicon 的轉型有望在今年看到成效。在彭博社的一份新報告中，馬克・古爾曼對今年的預期十分樂觀，他還表示 2022 年將有大約七款搭載 Apple Silicon 的 Mac 產

10 月 12 日訊息爆料人士 Max Weinbach 今天通過他的 Twitter 賬號 @PineLeaks 分享了關於即將到來的 iPhone 12 的 “最終確定和修改”的新資訊。

3月17日訊息外媒 9to5 Mac 報道，雖然最近有很多關於新 AirPods 的訊息，但實際上它們似乎並沒有在短期內迎來更新。一位經過證實的爆料人士證實了郭明錤最近的報道，AirPods 3 計劃在今年晚些時候才進入量產。

5 月 16 日訊息知名爆料者 @Yash Raj Chaudhary 稱，基礎版的華為 P50 將採用維信諾螢幕，P50 Pro 將混用京東方和維信諾螢幕，而更高階的 P50 Pro+ 將採用京東方最新的螢幕，是自研的六角形晶體螢幕排列方式，形狀

5 月 17 日訊息數碼博主 @菊廠影業 Fans 今日透露，華為 P50 新方案已確定，變化非常大，因此可能會延後一段時間，因為官方寧可延期也不會隨意釋出產品。

6 月 20 日訊息數碼博主 @數碼閒聊站近日爆料了許多關於各廠商屏下攝像頭新機和摺疊屏新機的資訊，雖然有一些沒有明確表示是小米但相信還是有一些小夥伴能夠看得出來。

7 月 15 日訊息據博主 @數碼閒聊站爆料，榮耀 Magic 3 系列手機已入網工信部，三證齊全。該手機將搭載高通驍龍 888 Plus 處理器。

8 月 23 日訊息數碼博主 @數碼閒聊站今日透露，小米接下來將會推出兩款中高階新機，均採用 FHD + 解析度 120Hz 重新整理率螢幕，搭載高通驍龍 888 晶片以及聯發科某款天璣高階晶片，採用 108MP 主攝。

10 月 10 日訊息近日一加手機即將推出一加 9RT 機型，將於 10 月 13 日 19:30 在線上釋出。目前該產品已經官宣，將搭載高通驍龍 888 SoC，採用 LPDDR5+UFS 3.1 儲存晶片，同時配備三星 120Hz E4 材質螢幕。根據 Twi

1 月 3 日訊息，此前訊息稱，OPPO Find X5 系列將搭載天璣 9000 / 驍龍 8 Gen 1 雙平臺，有望在2022 年上半年釋出。今日，數碼博主@數碼閒聊站爆料，OPPO Find X5系列的驍龍 8 Gen1 版本確定有自研 NPU 晶片，天璣

2 月 16 日訊息，在去年 12 月，聯發科天璣 9000 國內釋出會的最後，聯發科官方宣佈天璣 8000 系列即將推出。據微博博主 @數碼閒聊站稱，天璣 8000 引數是臺積電 5nm 工藝，4*2.75GHz A78+Mali-G510 GPU，頻率有些

感謝網友 AMD挑戰未來的線索投遞！

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10 月 12 日訊息蘋果此前已經宣佈將在北京時間 10 月 14 日凌晨 1 點舉行新品釋出會，預計將帶來 iPhone 12 系列新品，包括 iPhone 12 mini、iPhone 12、iPhone 12 Pro、iPhone 12 Pro Max 四款手機。而 iPhone 12

10月16日訊息知名爆料者 @patrickschur_ 今日透露，AMD 下一代的 APU“梵高”最高依然是四核心和八執行緒設計，可提供多達 12 條 PCIe 3.0 通道、四個 USB 3.2 Gen 2 介面以及四個視訊介面等。

據彭博社等媒體報道，知名爆料推特博主 Longhorn（@never_released）日前公佈了一份新名單，號稱是蘋果即將推出的 4 款 SoC 晶片。