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某廠商摺疊屏機型爆料:無開孔真全面屏主屏 + 側打孔副屏

2月1日訊息數碼博主 @數碼閒聊站 今日爆料稱,一家廠商的摺疊屏新機主屏採用無開孔真全面屏設計,而副屏則採用非居中打孔設計。參考該博主此前慣例預計該廠商為小米。

此外,他還透露,華為 Mate Xs 後繼產品似乎取消了全面屏設計,或為華為 Mate X 2。

曾報道,DSCC 創始人兼 CEO @Ross Young 曾爆料稱,預計小米在 2021 年將推出三款摺疊屏手機,包括外折型、內折型和翻蓋式設計。

@數碼閒聊站 還曾爆料稱,小米摺疊屏新機將在小米平板之前釋出,螢幕尺寸較大,效能不俗,擁有高重新整理率和高畫素鏡頭。

還有爆料者表示,小米和華為摺疊屏手機將採用類似於三星 Galaxy Fold 的內折主屏 + 外部副屏的設計結構,螢幕重新整理率為 90Hz(工程機),但可以做到 120Hz,且採用三星最新的 UTG 柔性玻璃技術。

此外,小米摺疊屏新機代號 Cetus,帶有 108MP 攝像頭,執行基於 Android 11 的 MIUI12。

▲ 疑似小米摺疊屏機型的地鐵洩露圖,無法考證,僅作參考