為貫徹落實《國務院關於印發新時期促進積體電路產業和軟體產業高質量發展若干政策的通知》（下稱 “《若干政策》”）有關要求，進一步優化積體電路產業發展環境，在充分調研、徵求骨幹企業和行業協會意見基礎上，工信部會同相關部門起草了《國家鼓勵的積體電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業條件》（下稱：“《條件》”）。

據悉，《若干政策》中制定了財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、智慧財產權、市場應用、國際合作等 8 個方面 37 項政策措施，符合條件的積體電路企業最高將獲得減免十年所得稅的支援政策。

《條件》則明確了國家鼓勵的積體電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業需要滿足的條件，所有企業均需在中國境內（不包括港、澳、臺地區）依法註冊。

國家鼓勵的積體電路設計企業還需要滿足研究開發人員佔企業月平均職工總數的比例不低於 50%；年度研究開發費用總額佔企業銷售（營業）收入總額的比例不低於 6%；年度積體電路設計或 EDA 工具銷售（營業）收入佔企業收入總額的比例不低於 60%，其中自主設計銷售（營業）收入佔企業收入總額的比例不低於 50%；企業擁有與積體電路產品設計相關的已授權發明專利、布圖設計登記、軟體著作權合計不少於 8 個等。

國家鼓勵的積體電路裝備企業需要滿足研究開發人員佔企業當年月平均職工總數的比例不低於 20%；年度用於積體電路裝備研究開發費用總額佔企業銷售（營業）收入總額的比例不低於 5%；年度積體電路裝備銷售收入佔企業銷售（營業）收入總額的比例不低於 30%；企業擁有與積體電路裝備研發、製造相關的已授權發明專利數量不少於 10 個等。

國家鼓勵的積體電路材料企業需要滿足研究開發人員佔企業當年月平均職工總數的比例不低於 20%；年度積體電路材料銷售收入佔企業銷售（營業）收入總額的比例不低於 30%；且企業擁有與積體電路材料研發、生產相關的已授權發明專利數量不少於 5 個等。

國家鼓勵的積體電路封裝、測試企業需要滿足研究開發人員佔企業當年月平均職工總數的比例不低於 20%；年度研究開發費用總額佔企業銷售（營業）收入總額的比例不低於 3.5%；年度積體電路封裝、測試銷售（營收）收入佔企業收入總額的比例不低於 80%；企業擁有與積體電路封裝、測試相關的已授權發明專利數量不少於 5 個等。

下面是全文：