2 月 9 日晚間訊息，據報道，臺積電今日宣佈，在週二召開的董事會議上，公司董事會批准了在日本設立全資子公司的計劃。

臺積電上個月就曾表示，正在評估在日本設立材料研發中心的可能性。據悉，在疫情大流行的大環境下，市場對先進半導體裝置和材料的需求正變得越來越高。

而臺積電是全球最大的合約晶片製造商，根據媒體之前報道稱，臺積電將在位於東京東北關東地區的茨城縣設立研發機構。

今日，臺積電董事會正式批准了該計劃，稱將在日本設立全資子公司，以擴大 3DIC（3D 積體電路）材料的研究，投資額不超過 186 億日元（約合 1.86 億美元）。

此外，臺積電董事會今日還批准發行不超過 1200 億新臺幣（約合 44 億美元）的無擔保公司債券，批准第四季度進行每股 2.5 元新臺幣的現金派息，批准發放 2020 年度員工績效獎金及利潤分成，總計約 695.0637 億臺幣；以及批准資本撥款約 117.948 億美元。