3 月 15 日報道，《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和 2035 年遠景目標綱要》終於公佈，積體電路被列為科技攻關的 7 大前沿領域之一。

今年是 “十四五”規劃開局之年，圍繞積體電路的 建設正如火如荼地進行。和指明發展方向的《建議》相比，《綱要》提出更多具體的發展細節。

此前北京、上海、天津、重慶、陝西、江蘇、江西、浙江、貴州、甘肅、寧夏、黑龍江、青海等 13 個直轄市、省及自治區已釋出 “十四五”規劃及 2035 年遠景目標綱要，並且均談及將影響積體電路產業發展的規劃。雲南、海南、內蒙古等省及自治區則在其綱要中未提及積體電路、晶片相關規劃。

芯東西對已公佈綱要的 13 省市所提及的積體電路發展相關細節進行摘錄，重點如下：

一、北京：以設計為龍頭，以裝備為依託

《北京市國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和二〇三五年遠景目標綱要》在 1 月 27 日獲批准，從其中相關條例可以看到，北京顯然做足了核心技術和產業落地雙手抓的準備，將在積體電路等領域支援建設一批概念驗證中心、中試轉化基地，以打通科技成果轉化鏈條。

該綱要提到聚焦積體電路、新材料、5G 和通訊等重點領域，率先組織開展積體電路產業一體突破、關鍵新材料及器件卡脖子技術攻關、關鍵零部件和高階儀器裝置領域關鍵核心技術攻關。

面向基礎前沿佈局，北京將加快智源人工智慧研究院和微芯邊緣計算研究院等新型研發平臺建設，打造基礎研究多元群落。以大資訊、大健康為主導方向，實施底層技術創新突破計劃，力爭在腦科學、量子資訊、積體電路設計等領域取得一批核心技術成果。

北京經濟技術開發區要制定關鍵核心領域技術路線圖，推動積體電路全產業鏈自主可控，在車規級晶片等領域實現技術創新突破，以保障核心產業自主可控發展；北京市順義區聚焦第三代半導體等領域，加強關鍵共性技術研發、重大技術整合與應用示範。

具體到積體電路產業發展，北京有如下計劃：

1、以設計為龍頭，以裝備為依託，以通用晶片、特色晶片製造為基礎，打造積體電路產業鏈創新生態系統。

2、開發 IP 庫和工具軟體，建設積體電路裝備工藝驗證與技術創新平臺，建成中關村積體電路設計園二期、中國移動國際資訊港、北京經濟技術開發區積體電路裝備產業基地二期和國家信創園。

3、支援先進工藝、製造材料、EDA、碳基積體電路等一批突破性專案，實施積體電路製造業新生產力佈局專案和積體電路裝備產業基地專案，支援 8 英寸晶圓產線和 8 英寸微機電系統（MEMS）高階產線落地，夯實 “研發線 + 量產線”協同格局。支援創新企業共同組建光刻機研發中心，積極發展 7/5/3 奈米刻蝕裝置、薄膜裝置、離子注入機等高階裝備，支援光刻機中光學鏡頭、光源及工件臺等自主可控專案建設。

連結：http://fgw.beijing.gov.cn/fzggzl/2021bjlh/zwssw/202102/P020210309585602206062.pdf

二、上海：建設國家級積體電路綜合產業基地

《上海市 “十四五”規劃和二 O 三五年遠景目標綱要》於 1 月 27 日批准，將積體電路列為起引領作用和創新發展高地的三大產業之一。

其綱要提到要增強積體電路產業自主創新能力。努力打造完備產業生態，加快建設張江實驗室，加強前瞻性、顛覆性技術研發佈局，構建上海積體電路研發中心等為主要支撐的創新平臺體系。

上海擬建立重大戰略任務直接委託機制，聚焦重點領域關鍵晶片、裝備、材料研製等國家重大戰略任務，採用定向擇優或定向委託方式，支援企業等各類優勢單位開展關鍵核心技術攻關，加快在基礎性通用性技術等方面形成突破。

圍繞國家重大生產力佈局，上海將推動先進工藝、特色工藝產線等重大專案加快建設儘早達產，加快高階晶片設計、關鍵器件、核心裝備材料、EDA 設計工具等產業鏈關鍵環節攻關突破，加強長三角產業鏈協作，逐步形成綜合性積體電路產業叢集，帶動全國積體電路產業加快發展。

促進人工智慧深度賦能實體經濟方面，綱要提到在智慧晶片等領域持續落地一批重大產業專案。

該綱要還在持續推進上海自貿試驗區改革創新方面，提到探索建立積體電路全產業鏈保稅模式，並提到培育壯大前沿產業叢集和新興業態，聚焦積體電路全產業鏈環節關鍵核心技術突破，建設國家級積體電路綜合產業基地。

同時，上海將開展晶片製造等行業綠色供應鏈示範試點，提升產業綠色化水平。

連結：http://www.shanghai.gov.cn/nw12344/20210129/ced9958c16294feab926754394d9db91.html

三、天津：重點發展 CPU，解決 “缺芯少魂”問題

《天津市國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和二〇三五年遠景目標綱要》於 2 月 7 日印發，將自主可控晶片、智慧感算一體晶片、5G 射頻前端模組、量子科技等新一代資訊科技均列為關鍵核心技術攻關方向。

面向製造業，該綱要提出聚焦重點產業和關鍵領域，構建自主可控、安全高效的產業鏈。堅持重大專案引領、龍頭企業帶動，實施串鏈補鏈強鏈工程，集中攻堅積體電路等重點產業鏈，推進全產業鏈優化升級。

其串鏈補鏈強鏈工程包括 “強鏈”做優、“新鏈”做大、“短鏈”延長，其中 “短鏈”延長即包括拉伸補齊積體電路等存在短板和薄弱環節的產業鏈，完善一批引領競爭力提升的優勢產業鏈。

為打造自主創新重要源頭和原始創新主要策源地，該綱要提出重點圍繞物質綠色創造與製造、自主可控資訊系統（信創）、合成生物學、現代中醫藥、細胞生態等 5 個方向，對標國家實驗室，謀劃建設天津市實驗室（海河實驗室）。

其中自主可控資訊系統（信創）方向，即在自主基礎軟體、自主 CPU、資訊保安等方向突破自主可控資訊系統領域前沿基礎和戰略必爭技術，解決 “缺芯少魂”問題，打造自主可控創新高地。

天津在濱海高新區建設 “中國信創谷”，計劃實現硬體鏈化晶片設計、高階伺服器製造等優勢，補齊晶片製造、封測、感測器、通訊裝置等薄弱或缺失環節，建成 “晶片—整機終端”基礎硬體產業鏈，實現全鏈發展。

積體電路是天津打造資訊科技應用創新產業高地的重點發展產業之一，綱要提出重點發展 CPU、5G、物聯網、車聯網等領域的處理器晶片設計，在系統級晶片（SoC）、圖形處理器（GPU）、可程式設計邏輯閘陣列（FPGA）等領域突破一批關鍵技術，做強晶片用 8-12 英寸半導體矽片製造，佈局 12 英寸晶圓生產線專案。

在優化製造業空間佈局方面，天津計劃在環城四區重點發展積體電路等產業，優先培育新技術業態的前沿產業，打造新興產業先導區、高階產業集聚區。

連結：http://credit.fzgg.tj.gov.cn/68/34491.html

四、重慶：優化完善 “芯屏器核網”全產業鏈

《重慶市國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和二〇三五年遠景目標綱要》於 2 月 10 日印發，提到優化完善 “芯屏器核網”全產業鏈，加快積體電路、智慧硬體等重點產業培育發展，打造一批具有全國影響力的數字產業叢集。

在打造高水平科技創新基地方面，該綱要提到在積體電路等領域建立國家級創新平臺，選取若干具有全域性性帶動性的重大戰略產品、關鍵共性技術或重大工程，大力推進應用基礎研究。到 2025 年，市級以上科技創新基地超過 1000 家。

新一代資訊科技是重慶未來五年的戰略性新興產業重點方向之一，該綱要提到打造半導體優勢產品譜系，加快柔性、超高清顯示產品研發，增強新型電子元器件配套能力，重點發展內容包括：

（1）功率器件、微機電系統（MEMS）感測器、模擬 / 數模混合晶片、儲存晶片、人工智慧晶片、矽基光電晶片等半導體；

（2）有源矩陣有機發光二極體（AMOLED）、微型發光二極體（MicroLED）等面板及下游，鐳射顯示、鐳射電視，超高清視訊等新型顯示產品及內容；

（3）高密度、柔性印製電路板、片式元器件、高階濾波器、天饋線等新型電子元器件等。

包括化合物半導體材料在內的新材料，以及將重點發展車規級晶片的新能源及智慧網聯汽車，同樣是重慶市接下來的戰略性新興產業重點方向。

該綱要還在推動兩江新區高質量發展章節，提到依託兩江數字經濟產業園、禮嘉智慧公園、龍盛智慧智造城等重大戰略平臺，加快新型顯示、積體電路等高階高質高新產業集聚，高水平建設國家級先進製造業創新基地，打造具有全球影響力和競爭力的現代產業叢集。

連結：http://www.cq.gov.cn/zwgk/zfxxgkml/szfwj/qtgw/202103/t20210301_8953012.html

五、陝西：將編制 “卡脖子”關鍵核心技術清單

陝西《全省國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和二〇三五年遠景目標綱要》於 3 月 2 日釋出，提出圍繞裝備製造、新材料等省內主導產業以及積體電路等標誌性產業鏈，編制 “卡脖子”關鍵核心技術清單，組織實施重點產業鏈創新工程。

在發展新一代資訊科技方面，該綱要提出發揮三星、華為、中國電子、中興等龍頭企業帶動作用，培育壯大本土高新技術企業，加快構建積體電路、新型顯示等完整產業鏈，積極佈局第三代半導體，建設全國重要的新一代資訊科技產業基地。提升積體電路產業發展能級，突破前端材料製備及大尺寸晶圓裝置產業化，持續擴大快閃記憶體晶片製造產業規模，提升功率器件高階化製造水平，爭取邏輯代工生產線落地，鞏固提升封裝測試競爭優勢。

新材料方面，圍繞高純度氫氟酸、光刻膠等積體電路生產耗材，引進行業先進企業，提高積體電路本地配套率。該綱要提出以西安、寶雞國家新材料基地建設為支撐，發揮西北有色金屬研究院、陝西有色金屬集團等龍頭企業引領作用，聚焦航空航天、兵器船舶、核電等國家重大戰略需求及半導體等民用市場領域需求，發展前沿新材料。

新型顯示方面，陝西將著力向高階化升級，力爭在 OLED 等顯示面板、觸控面板及顯示模組製造等領域實現產業化突破。

高階裝備製造方面，陝西依託中科院西安光機所、航天五院、中電科二十所、陝西省測繪地理資訊局等單位，發展北斗終端、核心晶片研發製造等產業。

軟體和資訊服務方面，陝西依託華為、中興、中軟國際、阿里巴巴等龍頭企業，發展基礎支撐軟體、積體電路設計等資訊服務業。

為提升製造業產業鏈現代化水平，陝西以光伏、半導體等為重點，支援省內企業加強協同發展，提高本地配套率，實現上下游、產供銷有效銜接。支援具備條件的企業 “走出去”，參與全球產業鏈供應鏈整合和治理，加大戰略併購力度，不斷提升產業鏈供應鏈競爭能級。

連結：http://www.shaanxi.gov.cn/xw/sxyw/202103/t20210302_2154680_wap.html

六、江蘇：前瞻佈局第三代半導體

《江蘇省國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和二〇三五年遠景目標綱要》於 2 月 26 日印發，其中提出全面增強晶片、關鍵材料、核心部件、工業軟體等中間品創新能力，帶動內迴圈加快升級。

積體電路是江蘇省實施關鍵核心技術攻關工程的重點領域之一，計劃大力發展的戰略性新興產業之一，以及江蘇省提出的 “50 條重點產業鏈”、“30 條優勢產業鏈”和 “10 條卓越產業鏈”之一。

在關鍵核心技術攻關方面，該綱要稱力爭形成一批具有自主智慧財產權的原創性標誌性技術成果，加快改變關鍵核心技術受制於人的被動局面，並提出以積體電路特色工藝及封裝測試國家制造業創新中心（無錫）、無錫先進技術研究院、第三代半導體技術創新中心（蘇州）等為重大產業創新載體。

該綱要還提到要大力培育積體電路、新型顯示等省級先進製造業叢集，到 2025 年，省級先進製造業叢集產業規模突破 6 萬億元。

為大力發展戰略性新興產業，江蘇省將實施未來產業培育計劃，前瞻佈局第三代半導體等領域，積極開發商業化應用場景，搶佔產業競爭發展制高點。鼓勵企業兼併重組，積極發展頭部企業，防止低水平重複建設、擴張和盲目投資。

加快發展數字經濟方面，聚焦高階晶片、感測器、作業系統、人工智慧關鍵演算法等關鍵領域，推進基礎理論、基礎演算法、基礎材料等研發突破與迭代應用。

連結：http://fzggw.jiangsu.gov.cn/art/2021/3/1/art_284_9683575.html

七、江西：聚焦 LED 晶片開展核心技術攻堅

《江西省國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和二〇三五年遠景目標綱要》於 2 月 18 日釋出，稱江西省已在航空、虛擬現實、移動底半導體照明等領域取得先發優勢。

該綱要提到實施產業鏈協同創新工程，圍繞提升 “2+6+N”，即有色金屬、電子資訊 2 個產業主營業務收入邁上萬億級，裝備製造、石化、建材、紡織、食品、汽車 6 個產業邁上五千億級，航空、中醫藥、移動物聯網、半導體照明、虛擬現實（VR）、節能環保等 N 個產業邁上千億級。

積體電路產業方面，江西計劃立足前端材料、後端市場等基礎，以移動智慧終端、可穿戴裝置、半導體照明等應用晶片研發設計為切入點，做實產用對接，培育設計、製造、封裝、應用產業鏈，打造全國具有影響力的積體電路產業叢集。

該省積體電路產業培育工程將以南昌、吉安、贛州等地為重點，加快打造積體電路產業集聚區。加大積體電路研發投入，精準引進積體電路先進工藝生產線及行業龍頭企業，提升本地晶片設計、封測等能力。到 2025 年，力爭積體電路產業規模突破 500 億元。

電子資訊產業方向，該綱要提出重點攻克新型光電顯示、印刷電路板、電子材料、智慧感測器、汽車電子等領域關鍵技術，推動光電顯示、半導體照明等優勢領域取得新突破，促進電子資訊產業 “芯屏端網”融合發展，積極承接粵港澳大灣區電子資訊產業轉移，打造萬億級電子資訊產業。

在這一方向，江西將加快推進南昌高新區、吉安國家新型工業化產業示範基地，以及信豐電子資訊、南昌經開區光電、武寧綠色光電、高安光電等省級產業基地建設，重點打造京九（江西）電子資訊產業帶，形成移動智慧終端、半導體照明、數字視聽（智慧家居）等規模超千億產業。

新材料產業方向，江西以資源優勢為依託，重點發展半導體新材料、前沿新材料等產業，開展關鍵核心技術聯合攻關，打造全國新材料產業重要基地。面向該方向，江西將打造京九（江西）電子資訊產業帶半導體新材料產業基地，南昌、贛州前沿新材料產業基地。

該綱要還提出聚焦 LED 晶片等關鍵核心技術，開展核心技術攻堅，力爭在積體電路、高階精密製造、光學光電、高效能儲能材料等領域取得突破，形成一批填補產業鏈關鍵環節技術空白的重大成果。

在科技成果轉移轉化能力提升工程方面，江西將紮實推進新一代寬頻無線行動通訊網國家科技重大專項試點，協同推進極大規模積體電路製造技術及成套工藝專案、高檔數控機床與基礎製造裝備專項。

連結：http://www.jiangxi.gov.cn/art/2021/2/18/art_396_3192909.html?xxgkhide=1

八、浙江：壯大晶片、元器件和材料

《浙江省國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和二〇三五年遠景目標綱要》於 1 月 30 日通過，提出將聚焦積體電路等十大標誌性產業鏈，全鏈條防範產業鏈供應鏈風險，基本形成與全球先進製造業基地相匹配的產業基礎和產業鏈體系。

十大標誌性產業鏈中，除了積體電路產業鏈外，多條產業鏈均涉及晶片相關技術。例如，數字安防產業鏈需補齊晶片等技術短板；智慧計算產業鏈，需做強晶片等關鍵產品；煉化一體化與新材料產業鏈，要加快發展高階電子專用材料產業；節能與新能源汽車產業鏈，需創新發展汽車電子和關鍵零部件產業。

浙江省的深入實施數字經濟 “一號工程 2.0 版”中，加快推進數字產業化方面，提到加強關鍵數字技術科技攻關，壯大積體電路、網路通訊、元器件及材料等基礎產業。

在做優做強戰略性新興產業和未來產業方向，該綱要提到加快發展新材料產業，重點主攻先進半導體材料等關鍵戰略材料，培育百億級新材料核心產業鏈，建設千億級新材料產業叢集。

該綱要還提出組織實施未來產業孵化與加速計劃，超前佈局發展第三代半導體、類腦晶片、柔性電子、量子資訊等未來產業，加快建設未來產業先導區。加強前沿技術多路徑探索、交叉融合和顛覆性技術供給，實施產業跨界融合示範工程，打造未來技術應用場景。

連結：http://www.jinhua.gov.cn/art/2021/2/8/art_1229216063_59210017.html

九、貴州：研發智慧晶片，培育核心零部件

《貴州省國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和二〇三五年遠景目標綱要》於 2 月 27 日釋出，提出推進深度學習框架、智慧晶片產品研發和應用，培育發展晶片、減速機、感測器等核心零部件及控制系統製造業。

為加快發展大資料電子資訊產業，該綱要提出加快推進人行資料中心、華為鯤鵬伺服器生產基地和創新中心、浪潮大資料產業園等建設，重點爭取國家部委、網際網路頭部企業和大型銀行等的資料中心落戶貴州省，並且加快發展積體電路、新型電子元件與電子材料等高階電子資訊製造業，積極引進省外優強電子資訊企業在陝西省佈局研發製造基地。

連結：http://fgw.trs.gov.cn/xxgk/fdzdgknr/ghjh/202102/t20210227_66885868.html

十、甘肅：發展半導體材料，提升 IC 生產能力

《甘肅省國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和二〇三五年遠景目標綱要》於 2 月 22 日印發，提出搶抓新一輪科技革命和產業變革機遇，大力發展半導體材料、氫能、電池、儲能和分散式能源、電子、資訊等新興產業。

此外，該綱要還提到打造優質供給基地，瞄準國家產業發展需求，提升積體電路生產能力，加強制種育種基地和草業基地建設。

在封裝方面，甘肅鼓勵省內企業走出去，計劃引導行業龍頭企業多元化開拓中西亞、東南亞、中東歐等市場，深入實施馬來西亞積體電路封裝等專案，帶動裝備、技術、服務、人員走出去。

連結：http://www.gansu.gov.cn/art/2021/3/2/art_10451_479082.html

十一、寧夏：發展多類重點工程專案

《寧夏回族自治區國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和 2035 年遠景目標綱要》於 2 月 26 日公開發布。

該綱要在數字化發展重點工程專案電子資訊製造業方向提到，實施銀川經濟技術開發區智慧終端產業園、鑫晶盛電子材料工業藍寶石、銀和半導體積體電路大矽片、時星科技氮化鋁陶瓷基片及元器件、眾乾新能源鋰電池、康佳銀鑫匯智慧電子產品、海力電子新一代納微孔結構鋁電極箔、鉅晶源壓電氧化物晶體、艾威鑫柔性線路板精密電子、羅普特高清攝像頭及晶片等專案。

連結：http://gat.nx.gov.cn/info/1664/36358.htm

十二、黑龍江：建設好碳化矽襯底材料專案

《黑龍江省國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和二〇三五年遠景目標綱要》於 3 月 2 日印發。

該綱要提出實施好對口合作標誌性工程，建設好一批質量高、拉動能力強的重大專案，其中包括萬鑫石墨谷、第三代半導體材料碳化矽襯底材料及生產裝備等專案。

連結：https://zwgk.hlj.gov.cn/zwgk/publicInfo/detail?id=449066

十三、青海：研究推進積體電路矽材料

《青海省國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和二〇三五年遠景目標綱要》於 2 月 4 日批准。

在建設科技創新工程方向，該綱要提出研究推進鹽湖資源綜合開發利用、乾熱巖綜合開發利用、高原醫學、積體電路矽材料等實驗室和工程研究中心建設。

連結：http://www.qh.gov.cn/zwgk/system/2021/02/19/010376582.shtml

結語：我國積體電路發展正迎來新機遇在 3 月 1 日舉行的國新辦新聞釋出會上，工信部黨組成員、總工程師、新聞發言人田玉龍表示，晶片產業發展面臨機遇，也面臨挑戰，需要在全球範圍內加強合作，共同打造晶片產業鏈，使它更加健康可持續發展。中國政府在國家層面上將給予大力扶持，共同營造一個市場化、法治化和國際化的營商環境和產業發展的生態環境。

另據日經亞洲近日報道，我國可能會在晶片領域建立更嚴格的國家援助標準，日經亞洲稱 “工信部公佈了一份更嚴格的稅收優惠標準草案”，要求晶片設計公司使用電子設計自動化（EDA）軟體、至少 50% 員工有大學學歷、至少 50% 為研發人員，擬議要求還包括研發支出至少佔銷售額的 6%、至少有 50% 的銷售額來自專有設計、擁有 8 項或 8 項以上的專利或其他智慧財產權。晶片製造裝置、材料、封測相關公司將受到類似的條件限制。日經亞洲報道提到，該標準預計今年公佈。

這一訊息如果為真，則將意味著我國在大力發展積體電路產業的同時，通過提高援助門檻來儘可能將資金聚焦於真正有技術實力和發展潛力的晶片公司，這將有助於避免一些地方政府盲目擴張和企業投機行為。

目前我國有 4 個主要的積體電路產業集聚區，分別是以上海為中心的長三角區域，以北京為中心的環渤海京津冀區域，以深圳為中心的珠三角區域，以武漢、成都為代表的中西部區域。總體來看，前兩個區域側重積體電路全產業鏈的構建，珠三角區域以設計為優，中西部區域封測偏強。

面對複雜多變的國內外環境，科技創新與自立自強的重要性日益凸顯，隨著各省市綱要的陸續出爐，我國積體電路發展正迎來新機遇。

截至發稿日，公共渠道未能搜到廣東、福建、四川、湖北、湖南、河北、河南、安徽、山東、山西、吉林、遼寧、廣西、新疆、西藏等省及自治區的 “十四五”規劃和 2035 年遠景目標綱要全文，如有遺漏，歡迎讀者予以補充。