外媒:半導體領域多環節產能緊張,下半年價格預計會更高
3 月 22 訊息,據國外媒體報道,去年下半年就不斷傳出晶片代工商產能緊張的訊息,而在今年年初,全球性的汽車晶片供應緊張,波及到了大眾、通用等眾多汽車廠商,隨後也傳出了代工商提高汽車芯片價格的訊息。
而外媒在最新的報道中表示,目前半導體領域產能緊張,不只是在晶片代工方面,多個環節都出現了產能緊張的狀況,下半年半導體產品的價格,可能會更高。
從外媒的報道來看,目前半導體領域的產能緊張,已出現在了晶圓、基板、代工這三大領域。
在晶圓方面,重要的晶圓供應商環球晶圓,已預計他們旗下 12 英寸、8 英寸及 6 英寸的矽晶圓生產線,在今年下半年將滿負荷運營。
在基板和代工方面,英文媒體在報道中表示,由於銅箔短缺,使得基板供應商的成本增加,他們已在計劃提高報價;有報道稱晶片代工商在今年下半年也有可能提價。
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