今年 1 月份，榮耀帶來了獨立之後的首款旗艦產品榮耀 V40 系列，搭載了天璣 1000 + 旗艦處理器。而在不久前，被稱為榮耀 50 的數字系列新旗艦也開始得到曝光。

現在有最新訊息，繼背部設計曝光之後，近日效能測試平臺魯大師進一步晒出了據稱是超大杯版的榮耀 50 Pro + 的配置引數。

據魯大師官微最新晒出的資訊顯示，與此前曝光的訊息基本一致，超大杯版的榮耀 50 Pro + 將採用類似榮耀 V40 的雙挖孔螢幕，螢幕尺寸為 6.79 英寸，支援 2K+120Hz。搭載高通驍龍 888 旗艦處理器，輔以 LPDDR5 記憶體和 UFS 3.1 快閃記憶體；內建 4400mAh，支援 66W 有線快充和 50W 無線充電，並支援 IP68 防水防塵。從以上引數來看，這款手機的硬體規格已經達到了現在的一流水準。

除此之外，影像方面依舊將是該機的重點，將後置 5000 萬畫素主攝 + 1300 萬畫素超廣角攝像頭 + 800 萬畫素長焦攝像頭 + TOF 鏡頭的四攝像機模組，前置 3200 萬 + 800 萬雙攝。

此前榮耀 CEO 趙明也曾透露，新旗艦還將擁有超前的影像能力和演算法，結合此前榮耀旗艦系列在影像上的優秀表現，可以預見榮耀 50 系列將繼續提供不俗的影像實力。

據悉，全新的榮耀 50 系列旗艦將有望在 5 月份正式與大家見面，更多詳細資訊，我們拭目以待。