爆料:蘋果第一顆雙芯封裝 CPU 將於第三季度量產
5 月 1 日訊息 蘋果去年推出了基於 Arm 的全新的 M1 晶片,並試圖以此取代英特爾處理器。
曾報道,日經新聞曾報道,蘋果下一代處理器 M2 已經在本月進入大規模生產階段,生產商為臺積電,最早將於 7 月出貨。
現在數碼博主 @手機晶片達人 透露,蘋果第一顆雙芯封裝的 CPU (姑且稱為 M2 dual,採用 2 顆 M2 SIP,其中一顆旋轉 180 度)將會在今年三季度開始量產,合理猜測或將用於最後的 Mac Pro 產品線。
蘋果 M1 是首款用於 PC 的 5nm 晶片,現用於 MacBook Air 、Mac Mini 、MacBook Pro、 iMac 以及 iPad Pro 中,預計蘋果仍將在下半年推出迭代晶片以及迭代 MacBook 產品。
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