5 月 5 日訊息根據外媒訊息，研究機構 Counterpoint 近日對 2021 年智慧手機晶片市場作出預測，報告表明聯發科將在今年繼續保持在智慧手機 SoC 晶片市場的領導地位，佔比達到 37%。美國高通公司目前一直委託三星電子進行晶片代工，由於美國得州奧斯汀工廠停產，會造成其產量下降，為聯發科提供機會。

研究結果表明，2020 年高通晶片佔比 28%，而 2021 年將提升至 31%。此外華為旗下的海思半導體 2020 年還有 10% 的市場份額，但到了今年，海思晶片市場佔比將不足 10%。

▲ 5G 智慧手機晶片佔比

瞭解到，對於 5G 手機，Counterpoint 預測蘋果、高通和聯發科的市場份額將十分相近，其中高通佔比最高，將達到 30%。分析師支指出，一旦高通公司的代工廠產能提升，2021 年下半年將獲得領先的市場地位。在 5G 手機的競爭中，除了這三家企業，別的廠商競爭能力十分弱。