5 月 6 日訊息，據國外媒體報道，年初始於汽車領域的全球性晶片短缺，已波及到了智慧手機、家電等諸多領域，晶片代工商也在提高產能，力積電新的 12 英寸晶圓廠，在 3 月底就已動工，聯華電子也已宣佈將同多家客戶合作擴充 12A 廠的產能，晶片巨頭英特爾也已宣佈將投資 200 億美元新建兩座工廠，並會提供代工服務，已在同相關汽車晶片設計商接洽。

除了現有的晶片廠商加大投資、提升產能，部分尋求在晶片領域獲得發展機會的公司，也在藉此機會進入晶片領域。

蘋果代工商富士康，就與國巨集團成立了一家合資公司國瀚半導體，共同切入半導體相關產品的開發與銷售。

富士康與國巨集團，已在官網宣佈了成立合資公司的訊息，國巨集團董事長陳泰銘與鴻海科技集團董事長劉揚偉，親自出席了成立合資公司的協議簽約儀式。

鴻海科技集團董事長劉揚偉表示，目前半導體產業正經歷三十年來最大變局，產業秩序面臨重組，現在無疑是進行多方策略合作的最佳時機。

從兩家公司在官網公佈的訊息來看，合資公司國瀚半導體，初期鎖定平均單價低於兩美元的功率、模擬半導體產品（簡稱小 IC），進行多樣的整合與發展，已在和多家世界級半導體公司展開討論，近期將宣佈相關半導體領域的合作方案。