5 月 6 日訊息華碩 Zenfone 8 系列翻轉攝像頭手機將於5 月 13 日釋出，預計有三款機型，都將搭載驍龍 888 處理器。

近日，外媒 91mobiles 曝光了 Zenfone 8 Flip 和 Zenfone 8 的渲染圖。

華碩 Zenfone 8 Flip

華碩 Zenfone 8 Flip 採用了系列一貫的翻轉攝像頭設計，擁有 6400 萬畫素主攝、800 萬畫素長焦和 1200 萬畫素廣角三攝，支援 8K 視訊錄製，還可以使用後置攝像頭進行自拍、視訊通話。

此外，華碩 Zenfone 8 Flip 將搭載 6.67 英寸 90Hz AMOLED 屏，配備 8/256GB 儲存，擁有 5000mAh 電池

華碩 Zenfone 8

華碩 Zenfone 8 預計就是此前曝光的 Mini 款，搭載 5.92 英寸螢幕，沒有可翻轉攝像頭，而是採用了常規的左上角挖孔鏡頭，後置 6400 萬畫素主攝、1200 萬畫素廣角的雙攝像頭。

瞭解到，華碩 Zenfone 8 預計將搭載 4000mAh 電池，儲存容量也要更小一些，配備了 3.5mm 耳機孔，重 170g。