5 月 18 日訊息 據外媒 LetsgoDigital 訊息，小米模組化手機新專利流出，該專利於 2021 年 4 月 29 日釋出，並且已被列入世界智慧財產權組織（WIPO）資料庫，以便在全世界範圍內保護該專利技術。

專利顯示，小米模組化手機由三大模組組成：第一個模組（頂部部分）包含 PCB（主機板）和攝像頭，第二個模組（中間部分）放置電池，第三個模組（底部部分）包含介面和揚聲器。為了更好地展示這款手機，荷蘭平面設計師 Jermaine Smit 根據小米的專利製作了一套產品渲染圖。

專利檔案顯示，小米模組化手機是全面屏設計，外殼由金屬或者塑料材料製成。通過軌道系統使模組之間可以滑動拼接和拆開

專利還展示和描述了兩種不同的相機模組。第一種模組是一個方形的相機系統，由三個攝像頭和一個閃光燈組成，第二種模組則是一個垂直攝像系統，由四個攝像頭組成，值得注意的是，底部的鏡頭是方形的，這表明該相機模組有一個潛望式變焦相機。

對於小米在手機正面的前置攝像頭採用了哪種方案，從專利檔案中並沒有顯示，目前螢幕開孔前攝方案雖然被廣泛應用，但是小米近期申請了旋轉式屏下攝像頭的專利，所以並不排除小米會在這款手機上採用屏下攝像頭方案。

當然，小米也可以通過釋出多個模組來增加前攝的方案：一個擁有簡單的螢幕開孔前置攝像頭的模組，一個擁有螢幕下前置攝像頭的模組。

提供多種方案來供使用者選擇，這就是模組化手機的優勢所在。當然，小米這款新手機並不是對於模組化手機的第一次嘗試。據瞭解，早在 2013 年，小米公司聯合創始人兼 CEO 雷軍就在微博上釋出了小米魔方模組化手機的各種照片，還有此前的谷歌 Project Ara 專案，以及摩托羅拉 Moto Z 系列，使用 Moto Mods 模組擴充套件手機功能，都是廠商對模組化手機的探索。