5 月 27 日訊息 日前，LightCounting 指出，光通訊行業已經處在矽光技術 SiP 規模應用的轉折點，預測這種技術過渡的時間極具挑戰，就像許多其他根本性的變化一樣。業內人士普遍認為，矽光技術將大幅降低光連線的成本。

如下圖，LightCounting 對光模組、AOC、EOM 和 CPO 的最新預測顯示，從 2016 年開始，基於 SiP 產品的市場份穩步增長，2018 年以後增長加速。SiP 花了超過十年的時間才獲得 25% 的市場份額，預計到 2026 年會超過 50%，其中包括共封裝 CPO 技術將在未來 5 年達到 8 億美元的市場規模。這只是 2021-2026 年基於 SiP 的產品近 300 億美元銷售額的百分之幾，但它為矽光這一大蛋糕增添了一層“糖衣”。

為什麼 2018 年是一個轉折點？首先，英特爾的 100GbE CWDM4 矽光模組進入市場，並獲得不錯的份額。其次，Acacia 之後，華為和中興等裝置商開始發售基於 SiP 的相干 DWDM 模組。

LightCounting 預計，矽光將在 2021-2026 年繼續獲得市場份額，客戶需要它，而供應商也已準備就緒。大多數客戶花了近十年的時間來接受矽光技術，並認識到 InP 和 GaAs 光學器件在速度、可靠性和與 CMOS 電子器件的整合方面的侷限。易於與 CMOS 電子器件整合是關鍵，這對於共封裝的光學器件來說是顯而易見的，當然這對於基於 PAM4 或相干 DSP 的可插拔光模組來說也是一個優勢。

Acacia 最新的高速相干 DWDM 模組，是基於 SiP 的光子積體電路 (PIC) 和基於 CMOS 的 DSP，用 3D 堆疊技術封裝到一起，該元件還包括調製器驅動器和 TIA 晶片，晶片由垂直銅柱連線，以減少射頻聯結器上的功率損耗並提高速度。

博通也在今年 1 月釋出了其首個 CPO 技術方案，同時也釋出了基於 PIC 與 DSP 整合的 800G 可插拔光模組產品。目前來看 CPO 大規模進入市場還需要一段時間，它與傳統可插拔模組的競爭還將持續很久。

不過，LightCounting 指出，新的更高速產品、新的供應商和流片廠的出現，以及 CPO 應用的釋出，都表明矽光應用已經在轉折點上。