6 月 22 日訊息 此前有訊息稱 realme 將迎來月月發新機的時期，而現在 realme 副總裁、中國區總裁、全球營銷總裁徐起突然開始預熱新款機型，結合此前爆料資訊來看將會是旗艦級的 realme X9 系列。

數碼博主 @數碼閒聊站 層透露，realme 有驍龍 870 和驍龍 778G 新機，而另一位數碼博主 @禿然熊貓 稱 realme 的驍龍 870 機型將於本月亮相。

值得一提的是，realme 本月有一款新機（RMX3366）入網，該機厚度為 8mm，將採用 6.55 英寸高刷曲面單孔屏，後置相機採用三攝方案，擁有2200mAh 雙電芯電池（等效 4400mAh），支援 65W 快充。

此外，該機還將搭載驍龍 870 處理器，配備 5000 萬畫素 IMX 766 主攝，擁有白色、幻彩、杏色、灰色四款配色，螢幕為 6.55 英寸 2400x1080 的 AMOLED 屏，185g/8mm 機身。

僅從外表看，該機與 OPPO Reno 5 Pro+ 頗為相似，不排除即為realme X9 Pro 的可能。

值得一提的是，此前還有爆料者聲稱 realme X9/Pro 定價約為 2000/2500 元，但目前並沒有比較可靠的資訊，將持續為大家帶來更多報道。