6 月 24 日訊息蘋果預計將於今年 9-10 月如期釋出 iPhone 13/Pro 系列手機。根據 Digitimes 訊息，PCB 供應商透露，下一代手機的主機板規格、電路設計將變化不大，沒有重大修改。因此，與 2020 年相比，主機板的單價將不會顯著上漲。

訊息人士還補充道，按照以往經驗，蘋果每隔一年就會對 iPhone 的主機板進行一次大改。此外，新版 iPhone 所使用的的柔性 PCB 部分也幾乎沒有變化，但是新款手機預計會使用更加靈活的 SiP 封裝技術，不再需要 PCB 版連線不同晶片和元件，有利於減小體積，騰出空間來放置更大的電池。此外，iPhone 13 系列還將使用 LCP 薄膜樹脂天線

Digitimes 表示，中國臺灣企業振鼎科技、奧地利公司 AT&S 將繼續作為蘋果 iPhone 的 PCB 供應商，其它公司將作為次要合作伙伴。預計振鼎科技將獲得超過 30% 的訂單，因為其位於秦皇島的新制造基地已經準備就緒。