訊息稱 iPhone 13/Pro 系列主機板規格變化不大,將使用 LCP 天線
6 月 24 日訊息蘋果預計將於今年 9-10 月如期釋出 iPhone 13/Pro 系列手機。根據 Digitimes 訊息,PCB 供應商透露,下一代手機的主機板規格、電路設計將變化不大,沒有重大修改。因此,與 2020 年相比,主機板的單價將不會顯著上漲。
訊息人士還補充道,按照以往經驗,蘋果每隔一年就會對 iPhone 的主機板進行一次大改。此外,新版 iPhone 所使用的的柔性 PCB 部分也幾乎沒有變化,但是新款手機預計會使用更加靈活的 SiP 封裝技術,不再需要 PCB 版連線不同晶片和元件,有利於減小體積,騰出空間來放置更大的電池。此外,iPhone 13 系列還將使用 LCP 薄膜樹脂天線
Digitimes 表示,中國臺灣企業振鼎科技、奧地利公司 AT&S 將繼續作為蘋果 iPhone 的 PCB 供應商,其它公司將作為次要合作伙伴。預計振鼎科技將獲得超過 30% 的訂單,因為其位於秦皇島的新制造基地已經準備就緒。
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