7 月 2 日訊息，就在前兩天，行業重點關注的熱點事件 —— 比亞迪擬拆分比亞迪半導體，並在深交所創業板上市有了最新進展。目前，深圳證券交易所已經受理比亞迪半導體首次公開發行股票並在創業板上市的申請。

在深交所官網，同步公佈了比亞迪半導體提交的 IPO 招股書的申報稿。

▲比亞迪半導體招股書申報稿

根據比亞迪半導體提交的 IPO 招股書，比亞迪半導體 IPO 擬募資總額為 26.86 億元。募集資金將用於新型功率半導體晶片產業化及升級專案、功率半導體和智慧控制器件研發及產業化專案以及補充流動資金等三個領域。

比亞迪半導體的核心業務就是功率半導體，其 IGBT 模組全球銷售額排名第二，僅次於英飛凌。同時，比亞迪半導體還已經量產了 SiC 器件、IPM、MCU、CMOS 影象感測器、電磁感測器、LED 光源及顯示等多種產品。

在股權結構方面，比亞迪半導體共有 45 位股東，其中比亞迪股份佔有股比最高，達到 72.3%。

技術儲備上，比亞迪半導體擁有 15 項核心技術、187 件核心專利。

面向未來，比亞迪半導體希望能夠不斷擴大第三方市場，將產品出售給更多客戶。同時，加快產線建設和人才隊伍建設。

作為國內佈局新能源汽車最早、市值最高的車企之一，比亞迪希望拆分比亞迪半導體獨立上市是一個大膽的嘗試。面對國內晶片行業的大環境，比亞迪半導體也代表著中國晶片行業一顆閃耀的星，獨立上市將受到更多關注。

一、將在深交所創業板上市 擬募資近 27 億元

比亞迪半導體 IPO 招股書顯示，公司將獨立於母公司比亞迪單獨上市。

比亞迪半導體擬公開發行人民幣普通股（A 股）不超過 5000 萬股，公司股東不公開發售股份，公開發行的新股不低於本次發行後總股本的 10%。發行後，比亞迪半導體的總股本不超過 5 億股。

目前，比亞迪半導體的每股發行價格暫未正式公佈。也就是說，募集資金總額暫時未知。

募集資金將有三個用途，其中包括新型功率半導體晶片產業化及升級專案、功率半導體和智慧控制器件研發及產業化專案以及補充流動資金。

其中，新型功率半導體晶片產業化及升級專案投資總額為 7.36 億元，其中擬使用募集資金 3.12 億元。功率半導體和智慧控制器件研發及產業化專案投資總額為 20.74 億元，全部來自於募集資金。補充流動資金也全部來自擬募集資金，為 3 億元。

▲比亞迪半導體募資用途

據此推算，比亞迪半導體在募集資金後將在三個專案中總共投資 31.10 億元。並且，IPO 擬募資總額為 26.86 億元。

6 月 29 日，比亞迪半導體上市申請已經被深交所創業板受理，下一步還將進行問詢、上市委會議、提交註冊等多個流程，比亞迪半導體 IPO 的更多細節也將隨著上市臨近而不斷公佈。

二、去年營收超 14 億 IGBT 銷售額全球第二

除股票發行計劃外，比亞迪半導體在其 IPO 招股書中還公佈了公司的基本情況和經營狀況。

從業務資料上看，2018 年度～2020 年度（截至當年 12 月 31 日），比亞迪半導體營業收入分別為 13.40 億元、10.96 億元和 14.41 億元，淨利潤分別為 1.04 億元、8511.49 萬元、5863.24 萬元。

▲比亞迪半導體近三年關鍵財務資料

其中，2019 年度相比 2018 年度營業收入同比下降 18.2%，淨利潤下降 18.07%。比亞迪半導體認為，主要原因是受到新能源汽車行業補貼退坡影響，下游新能源汽車行業整體低迷，銷售額出現明顯下滑。

2020 年度新能源汽車行業回暖，營業額反超 2018 年度。不考慮股份支付費用，2020 年比亞迪半導體淨利潤為 1.33 億元，相比 2019 年度增長 56.18%。2020 年，由於比亞迪半導體實施期權激勵計劃，股份支付後的淨利潤反而相比 2019 年有所下降。

值得注意的是，比亞迪半導體從 2018 年度～2020 年度研發投入佔營業收入佔比逐年升高，分別是 8.20%、8.87%、9.42%。

從經營情況上看，比亞迪半導體從事功率半導體、智慧控制 IC、智慧感測器及光電半導體的研發、生產及銷售，覆蓋了對電、光、磁等訊號的感應、處理及控制。自 2004 年成立以來，比亞迪半導體以車規級半導體為核心，同步推動工業、家電、新能源、消費電子等領域的半導體業務發展。

▲比亞迪半導體產品在汽車中的應用

在汽車領域，比亞迪半導體已量產 IGBT、SiC 器件、IPM、MCU、CMOS 影象感測器、電磁感測器、LED 光源及顯示等產品，應用於汽車的電機驅動控制系統、整車熱管理系統、車身控制系統、電池管理系統、車載影像系統、照明系統等領域。

在工業、家電、新能源和消費電子領域，比亞迪半導體也已成功量產 IGBT、IPM、MCU、CMOS 影象感測器、嵌入式指紋感測器、電磁感測器、電源 IC、LED 照明及顯示等產品。

從市場地位上看，在功率半導體方面，比亞迪半導體擁有從晶片設計、晶圓製造、模組封裝與測試到系統級應用測試的全產業鏈 IDM 模式。2019 年～2020 年，比亞迪半導體在中國新能源乘用車電機驅動控制器用 IGBT 模組全球廠商中排名第二，僅次於英飛凌，在國內廠商中排名第一。

在 IPM 領域，2019 年比亞迪半導體 IPM 模組銷售額在國內廠商中排名第三，2020 年同樣保持國內前三的地位。

在 SiC 器件領域，比亞迪半導體已實現 SiC 模組在新能源汽車電機驅動控制器中的規模化應用。同時，比亞迪半導體也是全球首家、國內唯一實現 SiC 三相全橋模組在電機驅動控制器中大批量裝車的功率半導體供應商。

智慧控制 IC 方面，比亞迪半導體工業級 MCU 晶片和車規級 MCU 晶片均已量產出貨並快速增長，是中國最大的車規級 MCU 晶片廠商。在電池保護 IC 領域，比亞迪半導體從 2007 年就實現了對國際一線手機品牌批量出貨，目前已進入眾多一線手機品牌廠商的供應體系。

智慧感測器方面，比亞迪半導體實現了汽車、消費電子、安防監控的多領域覆蓋及應用。2019 年，比亞迪半導體的 CMOS 影象感測器銷售額在國內廠商中排名第四。

在光電半導體領域，比亞迪半導體也是國內少數能量產前裝車規級 LED 光源的半導體廠商。

三、比亞迪集團是最大客戶 功率半導體是核心業務

2018～2020 年，比亞迪半導體主要客戶是比亞迪集團，對比亞迪集團的銷售額佔總銷售額的 50% 以上。

2020 年，比亞迪半導體前五大客戶銷售額為全年的 69.85%，為 10.07 億元。其中，比亞迪集團為最大客戶，主要向其銷售功率半導體等產品，銷售金額為 8.48 億元，佔全年銷售額的 58.84%。

▲比亞迪半導體主要客戶

藍伯科為比亞迪半導體第二大客戶，主要銷售產品為智慧感測器，銷售額為 4707.38 萬元，佔比 3.27%；第三大客戶為中銘電子，主要銷售產品為智慧控制 IC，銷售額為 4616.70 萬元，佔比 3.20%；第四大客戶為天河星，主要銷售產品為功率半導體、智慧控制 IC、智慧感測器，銷售額為 3769.12 萬元，佔比 2.62%；第五大客戶為荿芯科技，主要銷售產品為智慧感測器，銷售額為 2779.23 萬元，佔比 1.93%。

從產品上看，比亞迪半導體的主要產品分別是功率半導體、智慧控制 IC、智慧感測器、光電半導體、製造及服務產品。

▲比亞迪半導體核心業務

2018 年度，比亞迪半導體在功率半導體的銷售額為 4.38 億元，佔總銷售額的 33.04%；智慧控制 IC 銷售額為 1.29 億元，佔比 9.72%；智慧感測器銷售額為 2.48 億元，佔比 18.71%；光電半導體銷售額 3.25 億元，佔比 24.52%；製造及服務銷售額為 1.86 億元，佔比 14.02%。

2019 年度，比亞迪半導體在功率半導體的銷售額為 2.97 億元，佔總銷售額的 27.70%；智慧控制 IC 銷售額為 1.54 億元，佔比 14.30%；智慧感測器銷售額為 1.94 億元，佔比 18.02%；光電半導體銷售額 2.98 億元，佔比 27.73%；製造及服務銷售額為 1.31 億元，佔比 12.24%。

2020 年度，比亞迪半導體在功率半導體的銷售額為 4.61 億元，佔總銷售額的 32.41%；智慧控制 IC 銷售額為 1.87 億元，佔比 13.17%；智慧感測器銷售額為 3.23 億元，佔比 22.69%；光電半導體銷售額 3.20 億元，佔比 22.46%；製造及服務銷售額為 1.32 億元，佔比 9.27%。

在經營模式上，車規級功率半導體採用 IDM 模式生產，比亞迪半導體獨立完成晶片設計、晶圓製造、封裝測試環節。智慧控制 IC 及智慧感測器業務主要採用 Fabless 經營模式，比亞迪半導體專業從事晶片設計，將晶圓製造、封裝和測試業務 外包給專門的晶圓製造、封裝及測試廠商。

四、共 45 個股東 比亞迪股份佔股超 70%

股權結構方面，比亞迪半導體共有 45 個股東，其中股權佔比前 10 名的股東分別是比亞迪股份（72.3%）、紅杉瀚辰（2.94%）、先進製造基金（2.45%）、紅杉智辰（1.96%）、喜馬拉雅（1.96%）、瀚爾清芽（1.96%）、小米產業基金（1.72%）、啟鷺投資（1.47%）、中航凱晟（1.47%）、鑫迪芯（1.47%）、愛思開（1.47%）。

▲比亞迪半導體前 10 位股東

本次發行後，比亞迪半導體股東持股數量不變，但股權佔比會有所下降。

比亞迪半導體的董事會成員共有 9 名，王傳福任董事長，陳剛任董事、總經理，周亞琳、李黔、富欣、佟重任董事，此外還有三名獨立董事。

高管團隊由 5 名成員組成，陳剛任董事、總經理，楊欽耀、張會霞任副總經理，鍾愛華任公司財務總監，王海進任董事會祕書。

比亞迪半導體的董事、監事、高階管理人員及其近親屬未直接持有比亞迪半導體股份，王傳福、陳剛、周亞琳、李黔、楊欽耀、張會霞間接持有比亞迪半導體股份。

截至 2020 年 12 月 31 日，比亞迪半導體共有員工 2683 人，其中運營管理人員 208 人，佔比 7.75%；品質及生產輔助人員 178 人，佔比 6.63%；生產人員 1420 人，佔比 52.93%；銷售人員 83 人，佔比 3.09%；研發技術人員 794 人，佔比 29.59%。

目前，比亞迪半導體共有 15 項核心技術、187 件核心專利。

五、四大領域發力 未來將重點佈局車規級半導體

面向未來，比亞迪半導體也給出了自己的發展規劃。

在產品方面，比亞迪半導體此前已經實現了從 IGBT 4.0 到 IGBT 5.0、從工業級 MCU 晶片到車規級 MCU 晶片的技術延伸。未來，比亞迪半導體將加快產品研發，重點佈局車規級半導體核心產品。

針對功率半導體產品，比亞迪半導體將繼續提高 IGBT 晶片設計能力和封裝技術，積極研發新一代 IGBT 技術，不斷完善 IGBT 晶片高密度溝槽柵複合場終止技術、高壓功率器件驅動技術等核心技術，提高 IGBT 晶片電流密度，縮小芯片面積，提高功率半導體產品的整體功率密度和可靠性，推動功率半導體核心技術自主化發展。

針對智慧控制 IC 產品，比亞迪半導體將持續提高 MCU 晶片的運算處理能力和可靠性，重點佈局車規級 MCU 晶片和 BMS 晶片的產品開發及驗證，滿足下游應用場景多樣化的需求。

同時，比亞迪半導體將持續加碼 SiC 功率半導體領域的投資，發揮 SiC 功率半導體在降低裝置能耗、縮小產品體積、提升產品效能和穩定性等方面的優勢，滿足新能源車型需求。

在生產方面，比亞迪半導體將以現有 6 英寸矽基晶圓製造經驗為依託，在寧波進行 SiC 功率器件晶圓製造產線建設，加快在 SIC 產業的佈局。同時，比亞迪半導體將在長沙新建 8 英寸晶圓生產線，提高晶圓片供給能力。

在市場方面，比亞迪半導體在汽車領域已進入小鵬汽車、東風嵐圖、宇通汽車、小康汽車、長安汽車等品牌客戶的供應商體系；在家電領域，比亞迪半導體已進入美的、格力、奧克斯、格蘭仕、志高、九陽、蘇泊爾等品牌客戶的供應商體系；在工業控制領域，比亞迪半導體已進入瑞凌股份、霍尼韋爾、北京時代、新時達、匯川技術、博世力士樂等品牌客戶的供應商體系；在消費電子領域，公司已進入三星、傳音控股、雲蟻智聯、聞泰科技、龍旗、TCL等品牌客戶的供應商體系。

未來，比亞迪半導體會加快外部客戶的開發，拓展產品應用領域。

在人才方面，比亞迪半導體將持續關注關鍵技術人才的引進和培訓，通過技術人員和領導團隊培訓等方式，塑造學習型的團隊氛圍，提升員工能力與業績。同時，利用期權激勵和晉升等方式充分調動高階管理人員和核心技術人員的工作及研發積極性。