臺積電總裁魏哲家:4nm 工藝試產將按進度從本季度開始
7 月 15 日訊息 據財聯社,臺積電總裁魏哲家表示,4nm 工藝的試產將按照進度,從本季度開始,終端應用包含智慧手機與高速運算(HPC)。
此前有爆料訊息稱,高通驍龍 895 晶片(暫命名)將基於 4nm 工藝打造。不過今年年底的高通驍龍 895 仍選擇了三星的 4nm 工藝,而明年年中則更換為臺積電的 4nm 工藝。
此外,還有訊息稱聯發科的旗艦晶片拿到了臺積電 4nm 工藝,將在業內率先推出 4nm 處理器(旗艦芯天璣 2000),預計會在今年年底或者明年年初開始生產。
瞭解到,在晶片的先進製程方面,除了 4nm 工藝外,臺積電的 3nm 工藝也同樣計劃在2021 年風險試產,2022 年下半年大規模量產。據外媒報道,蘋果和英特爾將率先採用臺積電的 3nm 製程工藝
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