華為 P50 系列將至，訊息稱其將於明日開始預熱
阿新 • • 發佈：2021-07-18
7 月 18 日訊息 此前有訊息稱華為 P50 系列新機將於 7 月 29 日釋出，或將搭載驍龍 888 系列晶片。
據數碼博主 @長安數碼君 爆料，華為官方預計將於明日開始為其預熱，首先公佈的是釋出會時間預熱，後續還有宣傳視訊。
從此前爆料來看，華為 P50 系列外觀設計類似上個月剛剛釋出的榮耀 50，後置雙圓環多攝，兩款高配型號配備 f/1.8 的 IMX707 主攝，焦段 18~125mm，可實現等效 5x 的光學變焦。
曾報道，華為 P50 系列可能包括 P50、P50 Pro、P50 Pro+ 等型號，首發搭載鴻蒙HarmonyOS2 系統。
由於供應鏈問題，華為 P50 系列已更替多輪方案，早期版本採用的是 6.3 英寸平面屏，整機約 156.7 x 74 x 8.3 毫米（算上後置攝像頭凸起則為 10.6 毫米），不過 P50 最終版本後置鏡頭凸起厚度可能比之稍小一些。
根據版本不同，華為 P50 系列的螢幕也不同，其中標準版為維信諾的直屏方案，頂配的 Pro+ 版本則是配備京東方最新的類鑽排列四曲面顯示屏，而 Pro 版本則是兩家混用的雙曲面設計。
還有爆料稱，P50 系列這次對於錄影部分的玩法和優化提升幅度好於預期，錄影過程中一些新的能力讓拍攝又提升了一些，錄影鏡頭變焦產生的變色和卡頓現象得到了改進，變焦變得順滑了一些。
