7 月 19 日訊息 華為子公司海思旗下有多系列晶片，其中大家最熟悉的應該是麒麟晶片。

麒麟是業界領先的智慧手機晶片解決方案，擁有華為海思先進的 SoC 架構和領先的生產技術，整合 AP 和 Modem, 帶來卓越效能與能效。

雖然早期的海思晶片遇挫，但華為方面從未放棄自主研發的腳步，尤其是在海思 K3V2 失利後更加努力，併成功在兩年後推出了旗艦系列首款晶片 —— 麒麟 910，從此跟上了業界主流 SoC 的效能，並叩啟了華為手機的高階市場之門。

瞭解到，海思麒麟晶片主要高階旗艦型號包括麒麟 9000 晶片、麒麟 9000E 晶片、麒麟 990 5G 晶片、麒麟 990 晶片等。

其中，最初的海思麒麟 910 晶片釋出於 2014 年，是華為自主研發的四核處理器，採用了 28nmHPM 封裝工藝，效能雖比不上同期的高通驍龍 810 晶片但仍保持主流水準，至少讓大部分使用者開始注意到這個品牌的存在。

後續的 7 年中，華為海思不斷進取，從麒麟 910 一路到麒麟 9000 共 11 款晶片 9 代更新，也終於實現了對高通驍龍 8 系列晶片的口碑、部分效能上實現反超，至少在大部分場景下不弱於驍龍 888 晶片。

從數碼博主 @小白測評 得出的 GFXBench 曼哈頓 3.0 跑分來看，麒麟晶片在 2014 至 2020 的 7 年之間實現了約 2100% 的效能提升，從比蘋果和高通在這 7 年之間的 900%、600% 更高，且去年的麒麟 9000 也已經超過驍龍 888 的同平臺得分。

當然，這些資料畢竟只是片面的資料對比，我們無法以此判定海思實力更強。但總的來說，至少他們做到了常人難以想象的事蹟，克服了大量的困難，並且始終堅持研發屬於自己的技術，也因此為使用者帶來了可觀的利益。

目前尚不存在絕對優秀的產品，晶片同樣如此，在臺積電和三星最新工藝的加持下，海思、蘋果、高通等都面臨嚴重的發熱問題，甚至出現了麒麟 9000E 比麒麟 9000 更穩定的現象，我們無法肯定未來是否會出現完美無缺的晶片以及數碼產品，建議各位小夥伴根據自己需求挑選喜歡的產品即可，並無必要將自己的觀點加之於他人。