嵌入式新聞早班車-第15期
阿新 • • 發佈:2021-07-29
【5分鐘閱讀】
【Cadence推出機器學習晶片設計技術Cerebrus】
Cadence推出的基於機器學習的Cerebrus智慧晶片設計技術,直接整合到Cadence晶片設計工具鏈中,大大優化PPA(晶片設計三要素,Performance(效能)、Power(功耗)、Area(尺寸))。
Cerebrus白皮書介紹這個工具幫助一位工程師在 10 天內實現 3.5 GHz 移動 CPU,同時節省洩漏功率、總功率並提高電晶體密度。與幾個月內使用近十幾名工程師的預測時間線相比,Cerebrus 改進了最佳手調設計,提高了 420 MHz 的頻率,節省了 26 mW 的洩漏功率和 62 mW 的總功率。
URL: https://www.cadence.com/en_US/home/company/newsroom/press-releases/pr/2021/cadence-extends-digital-design-leadership-with-revolutionary-ml-.html
【超高速晶片設計公司ADSANTEC】
有興趣可以逛逛這個公司的官網,很開眼,都是幾十GHz的模擬和數字IC產品。
搜了下芯片價格,比如這個資料訊號分發器ASNT5121E-KMC,售價1000美元。
URL:https://www.adsantec.com/
【RISC-V安全調研】
一篇比較系統的文件《A Survey on RISC-V Security: Hardware and Architecture》:
URL: https://arxiv.org/pdf/2107.04175.pdf
【華邦OctalNAND Flash與新思科技DesignWare AMBA IP完美契合,提供完整的高容量 NAND 快閃記憶體解決方案】
作為全球首款8 I/O串列式NAND Flash,與NOR Flash解決方案相同,但更具成本優勢。
大多數高容量嵌入式應用中,一般都會將大量系統程式碼對映到 DRAM 中執行,而OctalNAND Flash的讀取傳輸速率可達每秒240MB,並且具備連續讀取的能力,能夠大幅度節省傳輸時間。雖然NAND Flash無法避免記憶體壞塊的出現,但華邦的OctalNAND Flash具備壞塊置換功能,可以將壞塊對映並做好塊替換,從而使主晶片機能夠保持資料傳輸的連續性,並簡化高速程式碼對映的流程,無需主晶片進行跳過壞塊的處理方式。
URL: https://www.winbond.com/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-octalnand-flash-with-synopsys-designware-amba-ip-delivers-highdensity-nand-flash-memory-solution.html?__locale=zh
【ST推出業界首款200mm碳化矽SiC產品】
SiC碳化矽是一種複合半導體材料,在關鍵、高增長的移動電子和工業應用等方面比矽具有更好的效能和效率。
普及視訊:
https://v.qq.com/x/page/t3259diwgfp.html
URL:https://newsroom.st.com/media-center/press-item.html/t4380.html?ecmp=tt22394_gl_social_jul2021l
【Embedded Wizard新做的汽車診斷工具介面案例展示】
這介面效果整的跟網頁差不多。
URL:https://www.embedded-wizard.de/cases/snap-on
【30個基於STM32H7的最新版TouchGFX Demo案例】
感謝壇友jnny_cn為我們V7板子提供的30個案例。
30個案例介面效果:
30個例子:
URL:http://www.armbbs.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=108039
【花了半天時間,找到CMSIS 5.8.0軟體包裡面RTX5 底層彙編檔案的處理欠妥的地方,ARM這等大廠也有這種騷操作】
這個問題會導致M7F晶片直接硬體異常,為了解決這個問題,倒騰了一下午,一開始研究的方向跑偏了,耽誤了不少時間。
當前的RTX5支援MDK,GCC和IAR,所以也專門配套的三種Port檔案,我們這裡主要說MDK AC6和AC5。
1、先說MDK AC5
這裡要說的是MDK AC5的移植檔案,當前提供的移植檔案irq_armv7m.s(之前是irq_cm4f.s)開頭如下:
M7單精度要使用FPv5-SP,雙精度要使用FPv5-D16。最終修改決定使用 IF {FPU} != "SoftVFP" 判斷是否使用軟體浮點更簡單,遮蔽了使用者需要切來切去的問題。
修改後程式碼如下:
2、再說MDK AC6
MDK AC5的問題解決了,我使用MDK RTE建立了一個AC6的工程,我一看更驚呆了,直接用的GCC的Port檔案。
這次新版升級的使用者體驗略差,究其根本原因是沒有考慮M7核心的單精度浮點和雙精度浮點使用RTX5的情況。
URL:http://www.armbbs.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=108052 微信公眾號:armfly_com 安富萊論壇:www.armbbs.cn 安富萊淘寶:https://armfly.taobao.com
【Cadence推出機器學習晶片設計技術Cerebrus】
Cadence推出的基於機器學習的Cerebrus智慧晶片設計技術,直接整合到Cadence晶片設計工具鏈中,大大優化PPA(晶片設計三要素,Performance(效能)、Power(功耗)、Area(尺寸))。
Cerebrus白皮書介紹這個工具幫助一位工程師在 10 天內實現 3.5 GHz 移動 CPU,同時節省洩漏功率、總功率並提高電晶體密度。與幾個月內使用近十幾名工程師的預測時間線相比,Cerebrus 改進了最佳手調設計,提高了 420 MHz 的頻率,節省了 26 mW 的洩漏功率和 62 mW 的總功率。
URL:
【超高速晶片設計公司ADSANTEC】
有興趣可以逛逛這個公司的官網,很開眼,都是幾十GHz的模擬和數字IC產品。
搜了下芯片價格,比如這個資料訊號分發器ASNT5121E-KMC,售價1000美元。
URL:https://www.adsantec.com/
【RISC-V安全調研】
一篇比較系統的文件《A Survey on RISC-V Security: Hardware and Architecture》:
URL:
【華邦OctalNAND Flash與新思科技DesignWare AMBA IP完美契合,提供完整的高容量 NAND 快閃記憶體解決方案】
作為全球首款8 I/O串列式NAND Flash,與NOR Flash解決方案相同,但更具成本優勢。
大多數高容量嵌入式應用中,一般都會將大量系統程式碼對映到 DRAM 中執行,而OctalNAND Flash的讀取傳輸速率可達每秒240MB,並且具備連續讀取的能力,能夠大幅度節省傳輸時間。雖然NAND Flash無法避免記憶體壞塊的出現,但華邦的OctalNAND Flash具備壞塊置換功能,可以將壞塊對映並做好塊替換,從而使主晶片機能夠保持資料傳輸的連續性,並簡化高速程式碼對映的流程,無需主晶片進行跳過壞塊的處理方式。
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【ST推出業界首款200mm碳化矽SiC產品】
SiC碳化矽是一種複合半導體材料,在關鍵、高增長的移動電子和工業應用等方面比矽具有更好的效能和效率。
普及視訊:
https://v.qq.com/x/page/t3259diwgfp.html
URL:https://newsroom.st.com/media-center/press-item.html/t4380.html?ecmp=tt22394_gl_social_jul2021l
【Embedded Wizard新做的汽車診斷工具介面案例展示】
這介面效果整的跟網頁差不多。
URL:https://www.embedded-wizard.de/cases/snap-on
【30個基於STM32H7的最新版TouchGFX Demo案例】
感謝壇友jnny_cn為我們V7板子提供的30個案例。
30個案例介面效果:
30個例子:
URL:http://www.armbbs.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=108039
【花了半天時間,找到CMSIS 5.8.0軟體包裡面RTX5 底層彙編檔案的處理欠妥的地方,ARM這等大廠也有這種騷操作】
這個問題會導致M7F晶片直接硬體異常,為了解決這個問題,倒騰了一下午,一開始研究的方向跑偏了,耽誤了不少時間。
當前的RTX5支援MDK,GCC和IAR,所以也專門配套的三種Port檔案,我們這裡主要說MDK AC6和AC5。
1、先說MDK AC5
這裡要說的是MDK AC5的移植檔案,當前提供的移植檔案irq_armv7m.s(之前是irq_cm4f.s)開頭如下:
這句IF ({FPU}="FPv4-SP")非常欠考慮,這個是M4核心單精度使用的,如果在MDK下使用M7核心晶片STM32H7,並且使用了浮點,這就完全不能用了。IF :LNOT::DEF:RTX_STACK_CHECK RTX_STACK_CHECK EQU 0 ENDIF IF ({FPU}="FPv4-SP") FPU_USED EQU 1 ELSE FPU_USED EQU 0 ENDIF
M7單精度要使用FPv5-SP,雙精度要使用FPv5-D16。最終修改決定使用 IF {FPU} != "SoftVFP" 判斷是否使用軟體浮點更簡單,遮蔽了使用者需要切來切去的問題。
修改後程式碼如下:
IF :LNOT::DEF:RTX_STACK_CHECK RTX_STACK_CHECK EQU 0 ENDIF IF {FPU} != "SoftVFP" FPU_USED EQU 1 ELSE FPU_USED EQU 0 ENDIF
2、再說MDK AC6
MDK AC5的問題解決了,我使用MDK RTE建立了一個AC6的工程,我一看更驚呆了,直接用的GCC的Port檔案。
當然,編譯是沒問題的,注意選擇這個選項:.syntax unified #include "rtx_def.h" #if (defined(__ARM_FP) && (__ARM_FP > 0)) .equ FPU_USED, 1 #else .equ FPU_USED, 0 #endif .equ I_T_RUN_OFS, 20 // osRtxInfo.thread.run offset .equ TCB_SP_OFS, 56 // TCB.SP offset .equ TCB_SF_OFS, 34 // TCB.stack_frame offset .equ FPCCR, 0xE000EF34 // FPCCR Address .equ osRtxErrorStackOverflow, 1 // Stack overflow
這次新版升級的使用者體驗略差,究其根本原因是沒有考慮M7核心的單精度浮點和雙精度浮點使用RTX5的情況。
URL:http://www.armbbs.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=108052 微信公眾號:armfly_com 安富萊論壇:www.armbbs.cn 安富萊淘寶:https://armfly.taobao.com