北京時間 8 月 5 日早間訊息，據報道，英特爾今年早些時候宣佈將重新奪回 CPU 製造領域的領先地位和 PC 行業“無可爭議領導地位”。這些目標的確激動人心，但他們卻並未披露具體如何實現這些目標。

現在，該公司 CEO 帕特・基爾辛格（Pat Gelsinger）和技術開發高階副總裁安・凱勒（Ann Kelleher）終於披露了未來計劃。

首先，英特爾已經不再沿用之前的產品命名方式。他們之前將 10 奈米晶片命名為“Enhanced Superfin”，現在直接改名為“7”。這或許給人感覺有點名不副實，強行抬高自己的身價，因為 7 很容易讓人誤以為是 7 奈米產品。

但公平地說，生產工工藝的奈米級別現在已經不能真正對應物理狀態了。而且從密度上看，英特爾目前的 10 奈米晶片是可以跟臺積電和三星的 7 奈米晶片競爭的。

在 7 奈米之外，英特爾目前制定了非常激進的年度產品更新計劃，預計該公司今年秋天將推出 Alder Lake 晶片，將高功率和低功率核心融合在一起。之後則是將目前的 4 奈米 Meteor Lake 晶片遷移到 tile 設計，並融合英特爾的 3D 堆疊晶片技術 Foveros。

除此之外，英特爾還為基於 EUV 的 3 奈米晶片設計了一項技術，將會使用高能製造工藝簡化晶片製造流程，併為埃米級技術規劃了“20A”的入門單位。1 埃米等於 1/10 奈米，所以 20A 的意思就是 2 奈米，此後還有 18A。18A （1.8 奈米）產品預計將從 2025 年開始投入生產，相應的產品將在 2025 至 2030 年間面市。

另外，雖然這些工藝水平已經不再直接對應實際的物理結構，但一個矽原子確實只在 2 埃米寬的範圍內，因此的確是非常小的晶體管了。

這項計劃看似非常激進，而且英特爾以往達成這類目標方面表現不佳。但即使能夠接近這些目標，未來幾年的膝上型電腦和桌上型電腦也將迎來巨大的效能提升。