8 月 5 日訊息 今日，新華社官方微博釋出視訊，通過走進榮耀手機研發實驗室，介紹了手機使用的技術，並提前曝光了榮耀 Magic3 系列誕生全過程。

瞭解到，榮耀 Magic3 採用超高導熱係數全新石墨烯和 3D 奈米微晶工藝。

據介紹，在提升音訊處理能力方面，AI 已經成為底層技術的一個引擎，用 AI 的大資料和機器學習的邏輯來進行相應處理。

榮耀 CEO 趙明表示，榮耀 Magic3 系列在相機、隱私安全、手機效能、作業系統演算法以及各種音訊處理的能力等方面都是用 AI 來加持。

同時，視訊還展示了榮耀 Magic3 系列在防水、跌落、散熱以及通話等核心功能的測試全過程。

榮耀將於 8 月 12 日舉行釋出會，正式推出獨立以來的首款高階旗艦產品 Magic 3。

根據此前資訊，榮耀 Magic 3 預計將提供 Magic 3 和 Magic 3 Pro 兩個版本，採用 6.76 英寸雙挖孔 OLED 屏，並首批搭載驍龍 888 Plus 處理器。