8 月 8 日訊息根據外媒 TheElec 訊息，根據研究機構 Yole Development 報告近期由於 CMOS 感測器和電源管理 IC 的需求增加，製造這類晶片的光刻裝置產業將增長。

目前隨著尖端晶片製造工藝逐漸達到瓶頸，縮小製程變得越來越困難。晶片製造商於是轉向別的半導體晶片型別，在後端工藝中使用光刻裝置進行加工，並可以運用新的封裝工藝來實現。

▲ 佳能的一款光刻機，圖片來自官方

研究機構表示，從 2020 年到 2026 年，“超越摩爾定律”（More than Moor，MtM）應用的光刻裝置市場預計會平均每年增長 9%，預計到 2026 年市場價值將達到 17 億美元。

More than Moore 的概念是，晶片製造商在後端使用不同的工藝來提高晶片效能，而不是以來此前的辦法，致力於縮短柵極長度、提高電晶體密度。Yole Development 表示，CMOS 晶片光刻裝置，和電源管理 IC 光刻裝置的市場，將在未來保持每年 7% 的增長率

到 2026 年，CMOS 光刻機的市場規模將達到 5.5 億美元，電源管理 IC 的市場份額將達到 4.4 億美元。目前，“fan-out wafer level”工藝，以及片內封裝技術，正在得到越來越廣泛的應用。

瞭解到，如今的相機 CMOS 晶片除了感測器部分，還在片上封裝有初級 A/D 轉換晶片以及訊號處理晶片等，實現了更高的整合度，同時避免訊號傳輸帶來的干擾和損失。目前，佳能是這類光刻機的主要製造商，擁有 34% 的市場份額，第二名是 ASML，市場份額 21%。