8 月 12 日訊息聯發科於昨日正式釋出了天璣 920 和天璣 810 5G 移動晶片，均採用 6nm 製程、八核心設計。根據外媒 GSMArena 訊息，realme 真我手機印度、歐洲地區總裁 Mr. Madhav Sheth 在推特平臺轉發了聯發科的官方推文，並詢問使用者是否希望 realme 成為首發天璣 810 晶片的品牌。這似乎預示著該品牌將推出首款採用該晶片的智慧手機。

聯發科天璣 810 晶片具有 Arm Cortex-A76 大核，主頻最高 2.4GHz。這款處理器支援 120Hz FHD+ 顯示屏，影像處理器 ISP 智慧城先進的降噪技術（MFNR 和 MCTF），最高支援 6400 萬畫素攝像頭。此外，處理器還和虹軟 ArcSoft 合作，AI 相機功能可以進行景深增強、AI 色彩處理等功能。不僅如此，天璣 810 還支援 MediaTek HyperEngine 2.0 遊戲引擎，可以從網路、負載排程等方面優化遊戲表現。

瞭解到，realme 8s 手機於上月被曝光。這款產品採用輕薄的直屏設計，具有耳機孔，配備 6.5 英寸 90Hz 螢幕。手機後置 64MP 主攝像頭，採用側邊指紋識別方式，預計會搭載 5000mAh 電池以及支援 33W 快充。realme 官方尚未公佈這款手機的資訊，不過外媒預計該產品將有可能搭載天璣 810 晶片。