8 月 13 日訊息，據國外媒體報道，今年年初始於汽車領域的全球性半導體供應緊張，還擴充套件到了消費電子產品等諸多領域，相關產品的生產及銷售，受到了影響。

在多領域半導體零部件供應緊張的情況下，半導體領域也迎來了新一輪的繁榮，無晶圓廠商、晶圓代工商和後端廠商的業績普遍強勁，晶圓代工商的產能普遍緊張，多家代工商的工廠滿負荷運營，代工商也多次上調代工價格。

研究機構此前曾預計，在持續了近半年之後，汽車半導體供應在三季度會有改善，但短缺仍將持續。

但從機構的追蹤研究來看，半導體供應緊張的狀況，在三季度並未有緩解。機構的資料顯示，7 月份全球晶片的交付週期，也就是從下單到最終交付的時間，達到了 20.2 周，較 6 月份延長了 8 天，是相關機構自 2017 年開始追蹤晶片交付週期以來的最長交付週期。

7 月份的交付週期還沒有好轉，也就意味著半導體短缺還將持續一段時間，相關廠商的繁榮也還將持續一段時間。

而英文媒體在報道中表示，無晶圓廠商、晶圓代工商和後端廠商發現當前的供應，無法滿足客戶的需求，供應緊張的狀況預計將持續到 2022 年。