8 月 24 日訊息，據報道，英特爾與美國國防部簽署協議，為美國國內的商業晶片生產生態系統提供支援。

這個專案名為“商業微電子原型快速保障專案”（RAMP-C），目的是強化美國國內的半導體供應鏈建設力度，英特爾則會負責該專案的第一階段。該合同金額目前未知。

英特爾最近成立的晶片生產服務部門將會領導這個專案。作為 RAMP-C 的一部分，英特爾將與 IBM、Cadence、Synopsys 等公司一同在美國國內建設商業化晶片生產生態系統。英特爾稱，該專案是為了按照美國國防部的要求創造定製積體電路和商業化產品。

英特爾代工服務 (IFS) 是英特爾的一個新部門，為晶片設計人員提供公司的晶片製造服務，將與國防部合作建立代工生態系統，為國防部生產領先的“定製和積體電路和商業產品”系統，最初的測試晶片則基於英特爾的 18A 節點製造。

然而，英特爾的 18A 將成為該公司的第二代 Angrstrom 級工藝節點，並且要到 2025 年初才能上市，這表明這是一份長期合同。英特爾要到 2024 年才會推出第一代 Angstrom 級晶片 20A。

“RAMP-C 專案能讓商業晶片生產客戶和美國國防部充分利用英特爾在頂尖工藝技術領域的重大投資。”英特爾晶片生產服務總裁蘭迪爾・塔庫爾 （Randhir Thakur）在宣告中說，“我們將與客戶和包括 IBM、Cadence、Synopsys 等在內的生態系統合作伙伴，一同改善美國國內的半導體供應鏈，確保美國在研發和先進製造領域保持領先地位。”

英特爾最近宣佈將投資約 200 億美元，在亞利桑那州新建兩座晶片工廠，從而成為美國國內晶片製造客戶的主要提供商。該公司表示，這些工廠將為其不斷擴大的產品需求提供支援。

英特爾與美國國防部的這一合作正值全球晶片短缺之際。晶片短缺一定程度上受到了疫情的影響，同時也對全球供應鏈產生衝擊。英特爾和其他科技及汽車巨頭都在就可能的解決方案與白宮就晶片短缺展開持續溝通。

英特爾 CEO 帕特・基爾辛格（Pat Gelsinger）上月與美國政府官員舉行會面，探討了建設更多晶片工廠的計劃，以期獲得更多補貼。

基爾辛格在有關 RAMP-C 的最新的宣告中表示，“過去一年最深刻的教訓之一就是半導體的戰略地位，以及擁有強大的本土半導體行業對美國的價值。”

“當我們今年早些時候推出英特爾晶片製造服務時，很高興能有機會向包括美國政府在內的更多合作伙伴提供我們的能力，也很高興能通過 RAMP-C 這樣的專案充分發揮這一潛力。”基爾辛格補充道。

基爾辛格今年 1 月出任英特爾 CEO，希望振興這家晶片製造商，並發展新的晶片製造和銷售戰略。幾個月前有傳言稱，英特爾計劃以 300 億美元的價格收購晶片製造商 GlobalFoundries，但目前尚無後續訊息。