8 月 25 日訊息聯發科上個月正式釋出了 Helio G96 晶片組，第一款採用這款新 SoC 的裝置已經曝光，該機為 realme 8i，將與 8s 一起在印度釋出，該機的官方渲染圖也已經曝光。

官方渲染圖顯示，realme8i 採用了左上角打孔屏，螢幕四面邊框比較窄，後置三攝。

瞭解到，除了搭載 Helio G96 晶片，該機的其它主要配置也已經曝光，據悉 realme 8i 將採用 6.59 英寸 FHD + 顯示屏，重新整理率為 120Hz，左上角的自拍攝像頭為 1600 萬畫素。

該機後面有一個 5000 萬畫素的主攝像頭，兩側是一個 200 萬畫素的深度感測器和一個 200 萬畫素的微距攝像頭。realme 8i 將有 4GB 記憶體和 128GB 的 UFS 2.2 儲存空間，採用塑料材質，內建 5000 毫安時的電池。手機重 194 克，厚度為 8.6 毫米。電源鍵嵌入了指紋掃描器，底部有一個 3.5 毫米耳機插孔，旁邊是 USB-C 介面。