小米產業基金近日入股高階封測初創企業芯德科技。

企查查資料顯示，8 月 27 日江蘇芯德半導體科技有限公司發生投資人變更，新增湖北小米長江產業基金合夥企業 (有限合夥) 等十家機構股東，公司註冊資本由 6.1 億元人民幣增加至 7 億元。

芯德科技官網顯示，公司成立於 2020 年 9 月，位於中國江蘇南京浦口開發園區，總投資 60 億元，提供一站式高階的中道和後道的封裝和測試服務，聚焦 Bumping，WLCSP, Flip Chip PKG，QFN, BGA, SiP，SIP-LGA，BGA，FOWLP, 2.5D/3D、Chiplet PKG 等先進封測技術。專案一期運營 54000 平方米標準化廠房，主要開展晶片級高階封裝研發生產業務，引進各種國內外先進工藝裝置超 1000 臺套，帶動周邊就業約 1000 人；專案二期將建設佔地約 150 畝的晶片封裝測試基地。

今年 4 月，芯德科技高階封裝專案一期竣工投產儀式在南京浦口經濟開發區舉行。該專案從建設到投產歷時 6 個月，總投資 9.5 億元，專案 2021 年產值規模將達 3 億元，2022 年產值規模將進入 10 億元序列，計劃三年內進入上市階段，五年內達到 50 億元的產值規模。

據浦口經開區訊息，隨著華天科技、芯德科技的投產以及長晶浦聯的簽約落戶，浦口經開區已實現國內積體電路封測領域三大頭部企業的集聚，為園區在“十四五”期間打造具有全球影響力的積體電路產業地標奠定了堅實的基礎。