MDS50HB160-ASEMI三相整流模組MDS50HB160
阿新 • • 發佈:2021-08-30
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MDS50HB160在MDS-HB封裝裡採用的4個晶片,是一款三相整流模組。MDS50HB160的浪湧電流Ifsm為750A,漏電流(Ir)為5uA,其工作時耐溫度範圍為-55~150攝氏度。MDS50HB160採用GPP矽晶片材質,裡面有4顆晶片組成。MDS50HB160的電性引數是:正向電流(Io)為50A,反向耐壓為1600V,正向電壓(VF)為1.1V,其中有5條引線。
MDS50HB160引數描述
型號:MDS50HB160
封裝:MDS-HB
特性:三相整流模組
電性引數:50A1600V
晶片材質:GPP
正向電流(Io):50A
晶片個數:4
正向電壓(VF):1.1V
浪湧電流Ifsm:750A
漏電流(Ir)
工作溫度:-55~+150℃
引線數量:5
MDS50HB160三相模組封裝系列。它的本體長度為82mm,寬度為30mm,高度為18mm,加引腳高度為31.5mm,腳間距為12mm。MDS50HB160的特徵是玻璃鈍化晶片,低反向漏電流,高耐浪湧電流能力750安培,符合ROHS要求,接線端與殼體間絕緣耐壓2500V。MDS50HB160適用於家用電器、工業電源、工業自動化裝置、電焊機。
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