近日，大魚半導體完成近億元的 Pre-A 輪融資。本輪融資由溫氏資本領投，華強創投跟投，老股東蘭璞資本繼續加碼。所融資金將主要用於 U1、U2 晶片產品優化投入、市場端團隊擴充以及渠道升級等方面，進一步擴大公司在應用級 AIoT 領域的市場份額。

大魚半導體成立於 2019 年，分拆於小米松果，歷經了手機 SoC 晶片的技術積累、市場驗證及團隊錘鍊，現在將全面聚焦 AI 和 IoT 的新賽道。大魚半導體的核心團隊成員來自小米、摩托、愛立信、AMD、三星等業內知名企業。

其官網顯示，大魚半導體是全球少數幾家同時具備 SoC 設計、系統軟體研發、Modem 通訊技術研發、軟硬體系統整合以及智慧手機整機設計能力的企業。

目前，大魚半導體已先後推出 U1、U2 兩款 AIoT 產品及其解決方案。U1 為內建 GPS 的 NB-IoT 雙模晶片，U2 為近期釋出的消費級超低功耗 TWS 耳機音訊晶片。