集微網訊息，近日，《珠海市促進積體電路產業發展專項資金管理實施細則》（以下簡稱《實施細則》）印發。

積體電路產業是珠海正在重點打造的五大千億級產業叢集之一。《實施細則》重點支援 19 個大方向，有效整合資源、促進積體電路產業發展，支援生產製造專案落戶和增資，單個專案累計獎勵最高 1 億元。對入選珠海市創新創業團隊的專案給予最高 1 億元資助。

一、支援生產製造專案落戶和增資

對新成立的積體電路生產製造專案，在專案投產前年度實繳註冊資本（貨幣出資）每 1000 萬美元或 1 億元人民幣給予最高 200 萬元獎勵。對原有或新成立的已投產積體電路生產製造專案，年度新增實繳註冊資本（貨幣出資、未分配利潤轉增出資或已分配未支付轉增出資）每 1000 萬美元或 1 億元人民幣給予最高 300 萬元獎勵。單個專案累計獎勵最高 1 億元。

二、支援總部專案落戶及發展

對積體電路上市企業、經認定的國內積體電路產業各環節領軍企業（設計業、製造業排名前十，其他領域排名前五）、積體電路獨角獸企業，在珠海市設立總部或區域性總部的，分別給予一次性 1000 萬元、300 萬元獎勵。對珠海市原有企業首次達到上述領軍企業排名的，或新增成為獨角獸企業的，給予一次性同等額度的獎勵。

三、支援創新創業團隊專案

對入選珠海市創新創業團隊的專案給予最高 1 億元資助；對入選廣東省引進創新創業團隊的專案，根據省財政資助額度，按 1:1 的比例予以配套資金支援；對入選珠海市創業人才的專案給予最高 200 萬元資助。

四、降低新建制造業專案生產性用地成本

對用地集約屬於廣東省優先發展產業的新建積體電路製造、封裝測試或裝置及材料專案，執行工業用地優惠地價。土地出讓底價可按所在區土地等別相對應工業用地最低價標準的 70% 執行。

五、支援重大戰略專案引進

重點支援面向世界科技前沿，面向國家戰略需求，面向產業鏈制高點，面向產業生態和產業能級量級提升的重大積體電路產業鏈戰略專案。

1.對新引進總投資額 5 億元（含）以上的生產製造、封裝測試、裝置材料、高階元器件、先進封裝載板等企業，按照不高於其實際產業化投入資金的 30% 給予補貼。

2.對新引進總投資額 3 億元（含）以上的高階研發類企業，或先進特色工藝製程的設計企業，按照不高於其引進和研發先進技術實際投入資金的 30% 給予補貼。

六、支援產業核心和關鍵技術攻關

針對珠海市積體電路產業重點發展的高階領域和關鍵環節，支援企業開展具有重大創新性和突破性的技術研發活動。支援對產業發展具有全域性性、帶動性作用，能在 3-5 年內形成具有自主智慧財產權的重大創新成果、填補產業空白的技術攻關。每年採用競爭性專案評審、研發啟動金、國家（省）重大科技專項配套、技術懸賞獎等方式給予研發扶持。

競爭性專案評審扶持是以專案為依託，通過無償補助方式支援重點產業核心和關鍵技術攻關、重大核心裝備研製。單個專案支援額度原則上定額 300-500 萬元，且補助額度不高於該專案資金總投入的 30%，鼓勵珠海市科技創業投資機構對專案進行股權投資。

國家（省）重大科技專項配套扶持是指對 2017 年（含）以來獲得國家（省）科技部門重大科技專項支援的專案給予等額配套支援，但總額不高於 500 萬元，上級部門有明確要求的，報市政府同意後執行。

七、支援積體電路晶片 MPW 流片和工程產品首輪流片

1.對開展多專案晶圓（MPW）流片的積體電路設計企業、高校或科研機構，按照不高於流片費用的 70% 給予補貼，年度補貼上限為 300 萬元。

2.對完成工程產品量產前全掩膜首輪流片的積體電路設計企業、高校或科研機構，按照不高於首輪流片費用的 50% 給予補貼，年度補貼上限為 500 萬元。

八、支援 EDA 工具軟體購買、租用和研發

1.對購買 EDA 工具軟體（含軟體升級費用）的積體電路企業、高校或科研機構，按照不高於其實際支出費用的 30% 給予補貼，年度補貼上限為 200 萬元。

2.對租用積體電路公共服務平臺 EDA 工具軟體的積體電路企業、高校或科研機構，按照不高於其實際支出費用的 50% 給予補貼，年度補貼上限為 300 萬元。

3.對從事 EDA 工具軟體研發的積體電路企業、高校或科研機構，按照不高於 EDA 研發費用的 50% 給予補貼，年度補貼上限為 1000 萬元。

九、支援購買和複用共享 IP 核開展高階研發

1.對購買 IP 核開展高階晶片、先進或特色工藝研發的積體電路企業、高校或科研機構，按照不高於其實際購買 IP 核支出費用的 30% 給予補貼，年度補貼上限為 300 萬元。

2.對複用共享積體電路公共技術服務平臺 IP 的積體電路企業、高校或科研機構，按照不高於其年度實際發生服務支出的 50% 給予補貼，年度補貼上限為 100 萬元。

十、支援測試驗證

對開展工程晶片的功能、效能、可靠性、相容性、失效分析等方面的測試驗證及相關認證的單位，按照不高於實際發生費用的 50% 給予補貼，年度補貼上限為 300 萬元。

十一、支援企業做大做強

1.對積體電路設計研發類企業，年度營業收入首次突破 1 億元、3 億元、5 億元、10 億元、15 億元、20 億元的企業，分別給予不高於 100 萬元、200 萬元、300 萬元、500 萬元、600 萬元、800 萬元的一次性獎補。

2.對積體電路製造、封裝測試、裝備及材料企業，年度營業收入首次突破 3 億元、5 億元、10 億元、30 億元、50 億元、100 億元的，分別給予不高於 200 萬元、300 萬元、500 萬元、800 萬元、1000 萬元、1500 萬元的一次性獎補。

同一企業若滿足多項條件，按照“時間優先，就高不重複”原則予以支援。

對年度營業收入 1 億元以下的積體電路企業，按照《珠海市進一步支援實體經濟高質量發展若干政策措施》（珠工信〔2019〕613 號）“小升規”企業獎補條款給予支援。

十二、支援併購高階專案

對珠海市企業併購國內外積體電路領域企業且併購規模 1 億元以上，在其依法取得目標企業出售資產的 100% 所有權或標的管理控制權（持有標的股權達 51%）後，按照不高於併購金額的 5% 給予補貼，單個專案補貼總額不高於 2000 萬元。

十三、支援產業鏈上下游聯動發展

1.對年度銷售額達 10 億元的系統（整機）和終端企業，採購珠海市積體電路企業自主研發設計的晶片或模組，按不高於首次採購金額的 40% 給予補貼，年度補貼上限為 500 萬元。

2.對積體電路製造、封測企業，採購或測試驗證珠海市自主研發生產的積體電路關鍵核心裝置和材料，按不高於首次採購金額的 40% 給予補貼，年度補貼上限為 1000 萬元。

十四、支援粵港澳區域協同創新

1.港澳科技成果轉化

每個專案資金支援額度最高 20 萬元，相同專案不得重複申請，原則上每個企業每年最多可申報 1 個專案。採取競爭擇優評選方式，以事後獎補方式給予專項資金扶持。

2.港澳地區國家重點實驗室分支機構

對獲認定的分支機構採用獎勵補助方式，最高獎勵 200 萬元，用於支援分支機構的建設和科研活動。單個依託單位建設的國家重點實驗室只能申報認定一個分支機構。多個依託單位聯合共建的國家重點實驗室，其聯合共建的依託單位均可批准在珠海市單獨設立分支機構，每個分支機構獲認定後最高獎勵 100 萬元，累計支援不高於 200 萬元。

3.粵港澳科技合作專案配套

（1）粵港澳聯合實驗室採用配套補助方式，按專案牽頭申報單位所獲國家級或省級立項資金給予不高於 50% 的金配套支援，最高不高於 200 萬元，用於支援粵港澳聯合實驗室的建設和科研活動。

（2）粵港澳科技合作專案及由港澳有關單位參與的國際科技合作專案採用配套補助方式，按專案牽頭申報單位所獲國家級或省級立項資金給予不高於 50% 的資金配套支援，最高不高於 50 萬元，用於專案研究開發實施過程中所產生的費用。

十五、支援公共技術服務平臺和創新平臺建設

1.對積體電路公共技術服務平臺的科研與檢測裝置、大型工具軟體升級購置等條件建設費用，根據服務企業的數量給予一定比例補貼，單個平臺年度補貼金額上限為 500 萬元。

2.對積體電路公共技術服務平臺首次獲得國家資質認定的，給予 30 萬元的獎勵。

3.支援高校、科研院所、行業組織開展積體電路創新發展和政策創新前瞻性研究，最高可給予不高於 100 萬元的資金支援。

4.支援國家級和省級積體電路創新平臺建設。對獲得國家級和省級財政資金支援的製造業創新中心、技術創新中心、產業創新中心等創新平臺，按照國家或省支援資金 1:1 比例給予配套資金支援。

十六、加快建設國際積體電路創新人才高地

支援高層次積體電路人才申報“珠海英才計劃”。對新招聘的積體電路相關專業的人才給予安家補助，補助標準為全日制碩士生每人 3 萬元，全日制博士生每人 5 萬元，同一企業每年補貼金額不高於 500 萬元。給予積體電路企業新增研發人員 5000 元/人培訓補貼，同一企業每年補貼人數不高於 200 人次。

十七、支援多元化金融服務

為合作銀行對積體電路中小微企業信貸所產生的本金損失提供風險補償，單筆貸款專案申請最高補償金額不高於 200 萬元。

十八、支援各區引進或建設特色產業園、區中園、國際合作平臺等專案

1.對獲得國家、省支援建設的積體電路特色產業園、區中園、國際合作平臺等專案，按國家、省支援資金給予 1:1 配套補貼。

2.對由各區自行建設的積體電路特色產業園、區中園、國際合作平臺等專案，按不高於實際投入的 30% 給予補貼，總補貼金額不高於 2000 萬元。

十九、支援積體電路領域關鍵晶片研發和產業化

1.推動面向影象識別、語音識別、自然語言處理、智慧搜尋、自動控制等技術 AIoT 領域關鍵晶片研發和產業化。

2.專案補貼金額不高於專案總投資 30%，補貼上限為 300 萬元。