業內訊息人士稱，鑑於中國大陸手機廠商晶片需求或將下降，據中國臺灣地區封測廠預計，用於 5G 安卓手機的 AP 後道測試出貨量將在 2021 年第四季度下降。

《電子時報》援引上述人士稱，由於中國大陸手機廠商向聯發科下單量的減少，預計第四季度採用 7nm 製程的 5G AP 的測試需求將下降 10%-20%。根據此前報道，相關晶片供應商可能在該季度略微減少出貨量。

訊息人士表示，由於早些時候的大舉囤貨，中國大陸手機供應商目前仍有足夠的 5G AP 庫存，第四季度的銷售前景仍不明朗，但預期蘋果 iPhone13 系列有望獲得市場動能。封測廠仍將可能獲得新的 5G AP 測試訂單，但最早可能要等到明年第一季度。

事實上，據聯發科此前預計，儘管臺積電提供了強大的代工支援，但從 2021 年第二季度開始，其 7/6nm 節點製造的中高階 5G AP 出貨量將逐季度小幅下降。另據訊息人士透露，高通在臺積電的訂單發貨量已開始大幅增加，但其在三星電子的訂單第四季度發貨量預計將低於第二季度水平。

與此同時，4G AP 繼續供不應求，中國大陸手機廠商傳音、榮耀、聯想和 OPPO 據稱都提高了 4G 機型的出貨量，晶片短缺可能會持續到 2022 年上半年。