近日，摩根士丹利表示，整體半導體需求可能被高估了，已看到智慧手機、電視及計算機半導體需求轉弱，LCD 驅動 IC、利基型儲存器及智慧手機感測器庫存會有問題，預計臺積電及力積電等代工廠，最快今年第 4 季會發生訂單遭到削減。

據瞭解，馬來西亞已成為全球半導體產業鏈的重要一環，有超過 54 家半導體企業紮根於此，為全球第 7 大半導體產品出口國，佔據全球約 13% 的市場份額，特別是在後端封測領域，日月光、安靠、通富微電、華天科技、英飛凌、英特爾、美光、安世半導體、德州儀器、瑞薩電子、安森美半導體、意法半導體、恩智浦等企業，均在馬來西亞設有封測廠。

目前全球車規級晶片供應商主要有恩智浦、瑞薩電子、英飛凌、意法半導體、博世、德州儀器、安森美、羅姆半導體、東芝、亞德諾等企業，佔據了全球 80% 以上的市場份額，他們中有不少 MCU 晶片就在馬來西亞完成封裝加工。

從今年 6 月 1 日起，馬來西亞因疫情加劇被迫封國，連續數月來，馬來西亞的疫情非但沒有得到控制，還愈演愈烈，至 9 月 14 日，馬來西亞單日新增確診人數仍高達 2 萬例/日。隨著新冠病毒在馬來西亞肆虐，晶片供應短缺情況將進一步惡化，英飛凌和意法半導體在當地的工廠不得不暫停部分生產，汽車零部件 MLCC 的製造商也受到了影響。

據臺媒經濟日報報道，摩根士丹利表示最新報告表示，全球晶片封測 14% 產能位於馬來西亞，尤其是德州儀器、意法半導體、安森美及英飛凌等來自美歐 IDM 廠的產能。受到新冠肺炎疫情影響，馬來西亞封測工廠 6 月開始實施部分封鎖，9 月為止的產能利用率平均僅 47%，導致下游廠商繼續超額下訂 PMIC、MOSFET 及 MCU ，所以不斷傳出晶片短缺。

摩根士丹利與後端供應商談過後，供應商預期馬來西亞的晶片產能可在 11 月及 12 月可明顯有所改善。

摩根士丹利還提到說，整體半導體需求可能被高估了，已看到智慧手機、電視及計算機半導體需求轉弱，LCD 驅動 IC、利基型儲存器及智慧手機感測器存在庫存問題，預計臺積電及力積電等代工廠，最快會在今年第 4 季會發生訂單遭到削減。