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供應鏈透露:蘋果 iPhone 14/Pro 手機將支援打孔螢幕

9 月 15 日訊息蘋果今日凌晨正式釋出了iPhone 13系列手機,包括iPhone 13 mini、iPhone13、iPhone 13 Pro、iPhone 13 Pro Max四款機型,售價 5199 元起。

iPhone 13 系列釋出後,其具體的外觀設計、功能配置已經被知曉,而 iPhone 14 系列的爆料將逐步增多。

微博博主 @數碼閒聊站 稱,供應鏈傳聞下一代蘋果 3D 人臉模組會大幅度縮小,部分元件屏下化處理,挖孔不是不可能…

而小米手機 Redmi 總監王騰表示,上游資訊下一代水果會換挖孔屏,怎麼看這一代的劉海變小都像是內部兩個技術團隊對不同方案的 PK 結果,劉海隊竭盡全力縮小尺寸,但最終挖孔方案還是會勝出。

獲悉,郭明錤此前曾表示,從 2022 年開始,蘋果將計劃在部分 iPhone 上放棄劉海凹槽,採用“打孔”設計。

郭明錤表示,2022 年下半年新款 iPhone(iPhone 14 系列)將推出兩款高階 6.1 英寸、6.7 英寸,兩款較低端6.1 英寸、6.7 英寸,部分型號可能支援屏下指紋 (採用蘋果自行開發技術);高階機種的廣角相機升級至 48MP。