9 月 16 日訊息今日“UP・2021 展銳線上生態峰會”正式開幕，展銳在會上重申了企業產業定位 —— 數字世界的生態承載者。展銳高階副總裁夏曉菲在會上分享了服務這一戰略的三大底座技術，分別是：馬卡魯通訊技術平臺，AIactiver 技術平臺和先進半導體技術平臺。

全場景通訊技術平臺

馬卡魯是展銳的 5G 通訊技術平臺，將調變解調器、射頻收發器以及射頻天線模組整合為統一的 5G 解決方案，支援 3GPP 協議演進的同時，針對 5G 典型的高價值技術特性，開發了網路驅動單元，為客戶提供方便快捷的一棧式解決方案。

基於馬卡魯 5G 技術平臺，展銳在 2020 年攜手合作夥伴推出了全球首個 5G 端到端全策略網路切片選擇方案

今年 7 月底，展銳推出全球首個 5G R16 Ready 平臺，完成了全球首個基於 R16 的 eMBB+uRLLC+IIoT 端到端業務驗證，開啟 5G To B 新徵程。基於馬卡魯 5G 技術平臺的方案，可用於港口、鋼鐵、礦區、製造等垂直行業客戶，以及智慧機、智慧穿戴、AR/VR 等消費者應用。

AI 技術重構晶片關鍵系統

官方表示 5G 與 AI 技術是相輔相成的，展銳已在 5G 和 AI 技術領域都進行了全面佈局。展銳 AI 技術平臺 AIactiver，通過異構硬體、全棧軟體和業務深度融合，助力生態合作伙伴高效便捷的開發豐富的 AI 應用。

平臺底層是異構硬體，異構多核的 NPU 架構為不同型別的演算法提供了足夠的靈活度和優異的能效。AI 編譯器將前端框架工作負載直接編譯到硬體後端，充分使用現有的硬體資源，兼顧儲存和效率，降低開發者的開發難度。AI 計算平臺和工具鏈，則為開發者提供了良好的開發環境。

展銳通過 AI 技術重構了晶片的多個關鍵子系統，如 CPU/GPU 處理器子系統和多媒體子系統，為使用者提供優異的使用者體驗。

人機互動的時延和魯棒性如正態分佈，越收斂說明時延和幀率越穩定，使用者使用越流暢。通過處理器的排程和調頻演算法 AI 化改造，能夠使處理器的演算法分配，更好的擬合應用場景的算力需求在不同時刻的波動，將人機 UI 互動的時延和穩定程度大幅度提升，從而給使用者帶來更流暢的使用者體驗。

基於 AI 的語音檢測和語音識別技術，將準確率提升到了 95% 以上（注 1），保障了人機語音互動體驗。此外，行為和場景識別，使晶片平臺具備對使用者操作的主動服務能力。

在多媒體領域，展銳重構了 50% 以上的演算法，基於 AI 的 AI RAW、AI 3A、AI NR、AI FDR、AI SR 等演算法，大幅度了提升了拍照畫質。

通過對顯示內容的動態識別，選擇合適的引數配置，對畫質進行動態補償，對色彩、對比度、銳度進行調整，從而實現更精緻的顯示畫質。展銳正在將 AI 作為一項彌散型技術，全面融入到所有的產品規劃中去。

先進半導體技術為整體套片提升競爭力

先進半導體技術平臺的兩個支柱是：工藝製程和封裝。展銳提供整體套片方案，包括主晶片在內的所有可見 IC，均自研開發，組合成套片方案提供給客戶。

在半導體技術方面，包括 SoC、射頻、電源晶片等多個領域，都會根據晶片整合度、功耗和數模混合的架構需求，在工藝上各自演進。所以，展銳採用的工藝製程非常廣泛，涉及到的大規模數字、數模混合、高頻模擬等方面的技術也十分複雜。

獲悉，展銳積極發展先進封裝技術，為智慧穿戴、物聯網等裝置提供整合度更高、無線效能更優的解決方案。以 SiP 封裝技術為例，將 LTE Cat.1 的整體方案做到了一個一元硬幣的大小。SiP 封裝技術，是後摩爾時代實現超高密度和多功能整合的關鍵技術，可以將晶片算力密度提升 10 倍以上，展銳在 SiP 封裝技術上也在持續投入。

注 1：該資料由展銳實驗室基於實際樣本、多人測試所得