Synopsys 推出業界首個 HBM3 記憶體設計解決方案，頻寬 921 GB/s
阿新 • • 發佈：2021-10-10
10 月 10 日訊息 根據外媒 techpowerup 報道，美國公司 Synopsys（新思）於 10 月 9 日宣佈推出業界首個完整的 HBM3 IP 記憶體晶片設計方案。這項技術是 HBM2e 的升級版，可以滿足高效能運算裝置、計算加速卡等產品的高頻寬需求，採用多層晶片封裝的工藝。HBM 記憶體通常封裝在 GPU 晶片旁，相比傳統視訊記憶體晶片速率大幅提升，HBM3 可以實現高達 921GB/s 的記憶體頻寬。
據瞭解，新思科技是全球排名第一的電子設計自動化 (EDA) 解決方案提供商，全球排名第一的晶片介面 IP 供應商，主要提供晶片設計軟體和解決方案等。本次釋出的 HBM3 解決方案，包括驗證 IP、用於 ZeBu 模擬的 HBM3 模型以及 HAPS 原型設計方案等
新思科技的 DesignWare HBM3 控制器 IP 還支援多種靈活的配置，包括糾錯碼、重新整理管理、奇偶校驗等高階 RAS 功能，可以最大化減少內庫存延遲，優化資料完整性。具體來看，方案中的 HBM3 晶片利用特製的微凸點陣列與中間通訊層連線，中間層採用內走線設計，具有更大的靈活性，有助於縮小長度。
DesignWare HBM3 PHY IP 採用 5nm 製造工藝，同時每個引腳的通訊速度高達 7200Mbps。晶片的電源效率相比前代產品也有提升，並支援多達 4 種功耗狀態。官方表示，Synopsys 公司將繼續滿足資料密集型 SoC 的設計和驗證要求，為 HBM3、DDR5、LPDDR5 記憶體提供高質量的解決方案。
瞭解到，美光、三星電子以及 SK 海力士等該公司均表示，將繼續與新思科技進行合作，致力於開發下一代 HBM3 記憶體，以滿足日益增長的 AI、圖形運算需求。