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資料顯示:晶片採購就像買彩票,平均交付時間拉長到 22 周

集微網訊息,據華爾街日報 10 月 29 日報道,全球晶片短缺已持續近一年,目前許多客戶正面臨著交貨時間的進一步延長和銷量流失的問題。

全球半導體短缺情況正在惡化。隨著等待時間延長、買家囤積產品,這一情況在明年之前不太可能結束。需求並沒有像預期的那樣溫和下來,供應路線堵塞,不可預測的生產停滯打擊了已經滿負荷運轉的工廠。

普遍的困惑在製造商和買家身上同時存在。據電子元件分銷商 Princeps Electronics Ltd.的運營總監 Ian Walker 說,一些買家正在嘗試下交付日期為 2024 年的訂單。

價值 4640 億美元的半導體行業現在已經跟不上速度了,這導致了全面的收入損失。晶片短缺的影響從最初的汽車製造商和家用電器製造商蔓延到其他產品,包括醫療裝置和煙塵處理裝置。根據 Counterpoint Research 的研究,由於晶片短缺,今年智慧手機行業的年增長率只有 6%,僅為年初預測的一半。

到 2021 年 10 月,晶片交付時間已達到 21.9 周

圖源:華爾街日報

晶片製造商表示,供應短缺導致他們銷售額下降。“相信我,如果不是被供應鏈上的其他因素限制的話,我們可以運輸更多產品”,英特爾 CEO Pat Gelsinger 在上週的財報電話會議上說。他還表示晶片短缺將持續到 2023 年。

晶片交付的等待時間持續攀升,已經高於 9-12 周的合理閾值。根據 Susquehanna Financial Group 的資料,2021 年夏天,晶片的交付時間已延長到了平均 19 周,到 10 月已延長到 22 周。最稀缺的部門等待時間更長:電源管理元件的等待時間為 25 周,汽車業需要的微控制器則需要 38 周。

富國銀行投資研究所(Wells Fargo Investment Institute)最近將對美國 GDP 的預測從 7% 降至 6.3%,因為晶片短缺限制了消費品供應。

今年的供應會有反彈依賴於已經滿負荷的生產線不會再遭遇更多挫折的樂觀假設。基本構造塊材料(如基板)供應不足,惡劣的天氣和火災擾亂了晶圓生產,製造的最後階段受疫情爆發影響,以及隨後專注於產品包裝的馬來西亞工廠關閉。全球航運限制加劇了中斷和延遲。據埃森哲和全球半導體聯盟的一份報告,在晶片組裝過程中,有些零件在成為成品前需要跨越 25000 英里。一位行業專家說,採購晶片已經像買彩票一樣,由此導致的過度訂購進一步加劇了供應緊張。

囤貨也可能導致一種需求膨脹的感覺,分析人士警告稱,這已經引發了對全行業供應增加可能導致晶片過剩的擔憂。主要晶片製造商臺積電、三星、英特爾也宣佈將在生產方面加大投資,但這些設施耗資數十億美元,要花費數年才能運營。

汽車業作為在早期就遭晶片短期重創的行業,呼籲增加供應的聲音最為響亮。臺積電已經將今年的汽車晶片製造提升了 60%,但由於工廠持續關閉、預估損失增加,汽車廠仍在掙扎求生。

即使是被認為有完善供應鏈的公司,如蘋果、特斯拉也注意到,關鍵零部件的缺乏拖累了生產,這使得它們在滿足客戶需求方面遭遇挑戰,併成為一個拖累收入增長的因素。其他行業也開始警告投資者晶片供應短缺帶來的長期影響。