11 月 4 日訊息，按照高通釋出週期結合最近爆料來看，預計高通將會在今年 12 月推出由三星 4nm 工藝的新一代的 sm8450（暫稱驍龍 898），並在明年年中推出轉由臺積電代工的 sm8475（暫稱驍龍 898Plus）。

數碼博主 @數碼閒聊站 今日透露，OPPO 正計劃在年底推出多款新機，包括下一代中高階走量機型 OPPO Reno 7 系列，以及一款代號為“孔雀”的驍龍 888 新旗艦，並將在明年年初推出一款搭載驍龍 898 的“蝴蝶”。

從他此前爆料推測，這兩款新旗艦或為 OPPO 首款摺疊屏手機和 Find X4 系列。

從此前爆料來看，OPPO Reno7 SE 將搭載高通驍龍 778G 晶片，輔以 UFS2.1 儲存；前置 32MP 的 IMX615，後置 64MP 的 ov64b 主攝 + 8MP+2MP，採用6.43 英寸 E3 OLED 直屏，亮度可達 1000nits，90Hz 重新整理率，採用 4500mAh 電池，支援 60W 快充，Z 軸線性馬達，單揚且支援 Dolby。

此外，OPPO Reno7 基礎版則是聯發科天璣 1200+UFS3.1，前置 32MP 的 IMX709（整合超廣角），後置 50MP 的 IMX766，採用 BOE 柔性、窄邊框、90Hz 屏，直角中框，鋁鎂合金材質；65W+4500mAh；Z 軸線性馬達，雙揚 +Dolby，全功能 NFC。

▲ realme 真我 GT 大師版，訊息稱該機外觀與 Reno7 SE 類似