11 月 15 日訊息，據 VideoCardz 訊息，在Supercomputing 2021 大會上，英特爾公佈了 Sapphire Rapids 第三代至強可擴充套件處理器的更多資訊。

據報道，英特爾將推出兩種基於 Sapphire Rapids 架構的至強晶片，區別在於是否搭載 HBM2e 記憶體。在今天的Supercomputing 2021 大會上，英特爾表示 Sapphire Rapids 至強可擴充套件處理器將最高配備四組 HBM2e 記憶體，每組 16GB 的容量。

之前的爆料稱，英特爾Sapphire Rapids 至強可擴充套件處理器最高 56 核，TDP 高達 350W，支援 PCIe Gen5 和 DDR5 記憶體。

訊息稱，英特爾下一代 Sapphire Rapids 處理器將採用 BGA 方式與主機板連線，除此之外，新款至強還將支援 CXL 1.1，支援英特爾 AMX 功能以及AVX512_BF16、AVX512_VP2INTERSECT 指令集，支援 DSA 資料流加速技術，滿足專業資料中心的需求。