全球最大半導體封裝裝置供應商在華最大投資專案開業
11 月 17 日訊息，據“國家級南通經濟技術開發區”微信公眾號訊息，11 月 12 日，東和半導體裝置（南通）有限公司正式開業。東和南通公司是全球最大的半導體封裝裝置供應商 —— 日本東和株式會社在中國設立的最大規模投資專案。
瞭解到，東和半導體裝置（南通）有限公司於 2018 年 10 月成立，總投資 8000 萬美元（約 5.11 億元人民幣），註冊資本 3000 萬美元（約 1.92 億元人民幣），實繳資本 2800 萬美元（約 1.79 億元人民幣）。
此外，該專案於去年 4 月開工，今年 2 月建成並投入試執行，佔地面積約 55 畝，設計年產半導體封裝裝置 50 臺/套，模具 200 套等。
報道稱，該專案目前引進了先進的表面處理和熱處理工藝裝置
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